PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢？下面為大家具體分析下三種灌封膠的優缺點。

一、聚氨脂灌封膠

溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。

優點：低溫性優良，防震性能是三種之中*的。

缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。

二、環氧樹脂灌封膠

優點：具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

三、有機硅灌封膠

優點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀;

具有優秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂;

具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性;

對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物;

具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;

具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數;

粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;

可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;

固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

缺點：價格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優點與缺點，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當然是要首先明確自己產品的特性和需要的要求，根據自己工藝的要求，去采購合適的產品。

目前PCB電路板常用的灌封膠有三種，聚氨酯灌封膠，有機硅灌封膠以及環氧樹脂灌封膠。PCB電路板使用的話，這幾種該如何選擇？下面一起來拜高看看吧！

聚氨酯灌封膠：對溫度要求不能超過100℃，需要在真空條件下進行，灌封后容易有氣泡產生。粘接強度在環氧灌封膠和有機硅灌封膠之間。

低溫性優良，防震性能在三者之間最好。但是不耐高溫，韌性較差，固化后表面不夠平滑，抗化學性能一般。

適用于發熱量不高的電子元器件，室內用電器。

（雙組份聚氨酯電子灌封膠）

有機硅灌封膠：耐沖擊，耐老化，耐物理性能好。在冷熱環境下均可保持其性能。電氣性能和絕緣性能良好，易返修。有機硅灌封膠的粘度低，流動性好，易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系數和散熱性。

但是附著力比較差，保密性不夠好，并且價格高。

適用于長期在惡劣環境下工作的電子元器件。

環氧樹脂灌封膠：耐高溫，電氣絕緣能力優渥，固化前后都很穩定，對多種金屬和多孔底材都有著優秀的附著力，并且操作簡單。

不夠抗冷，不適用于低溫環境下，冷熱沖擊后容易出現裂縫從而導致器件損壞。固化后的環氧樹脂灌封膠韌性不夠，硬度較高且脆。

適用于常溫環境下的電子元器件，并且對環境力學性沒有過多要求。

PCB電路板常用的灌封膠，每一種都有不同的性能，優缺點，要選擇合適的進行操作，不要盲目選擇和使用，根據施工工藝和器件要求來選擇。

科普一下紅膠：

紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于SMT材料。本文將帶領大家來了解pcb板上的紅膠是什么、pcb上紅膠有什么作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標準流程。

pcb板上的紅膠是什么

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點點上紅膠，可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

SMT「紅膠」制程？其實其正確名稱應該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。

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審核編輯 ：李倩