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iSIM已經到來,它是否會取代eSIM?

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-04-27 16:38 ? 次閱讀

來源:BICS

作者:Luc Vidal-Madjar, BICS物聯網解決方案主管

去年,eSIM在整個科技界受到關注熱議,甚至因為iPhone 14而變得家喻戶曉。越來越多企業希望在其聯網設備和物聯網解決方案中配置eSIM。Juniper Research也發布預測,到2027年,eSIM市場規模將達到163億美元。然而,iSIM或者說“集成式SIM卡”的面世卻影響了業界對eSIM的發展預期……

eSIM已開始退場?

有人不免質疑,eSIM才剛剛登場,就要被取代了嗎?事實上,確實如此。傳統SIM卡誕生于上世紀90年代初,然而,這些SIM卡卻逐漸顯得過時。為此,業界開始了對潛在替代方案的漫長探索。因此,eSIM與iSIM能夠在短期內同步入場也就不足為奇了。必須認清的是,兩種新型SIM卡都還處于起步階段,因而可能會共存多年,這就需要掌握二者各自的差異化優勢。

eSIM卡即“嵌入式SIM卡”可永久地集成到設備中,讓用戶無需更換新的SIM卡即可切換網絡服務提供商,且所有操作都可以遠程執行。這不僅意味著整個行業無需生產大量SIM卡,還將為企業和消費者帶來極大的靈活性。

iSIM即“集成式SIM卡”也具備這個優勢,但主要區別在于,iSIM基本上不能稱之為SIM卡,它是將傳統SIM卡功能直接集成到設備的中央處理器中。從理論上講,iSIM終將完全取代eSIM,但這顯然要花費很長一段時間(若真的發生)。這是因為iSIM完全集成于設備中,其開發過程更加復雜且更為耗時,不如普通SIM卡或eSIM那樣能夠“即插即用”。正因如此,制造商有時可能更傾向于使用eSIM,以推動產品更快上市。

Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡全部消亡!

制造商為何選擇iSIM而非eSIM?“關鍵”差異在于尺寸大小。由于iSIM完全集成在設備的CPU內,因而相比eSIM能夠節省98%的占用空間。對設備制造商而言,如何縮小SIM卡尺寸一直是他們在創新研發時的重要研究課題,這也推動SIM卡從mini-SIM到micro-SIM再到nano-SIM的持續向小演變。iSIM則在完全移除“物理SIM卡”的同時保留了SIM的功能,無疑是SIM卡的一次突破性變革。

SIM卡尺寸為何如此重要?首先,尺寸將影響所能連接的設備。iSIM支持業界打造更小尺寸的終端設備,這對于物聯網和M2M應用至關重要。其次,iSIM不是獨立的專用組件,因而功耗更低。事實上,與普通SIM卡或eSIM相比,一張iSIM卡的功耗約降低70%。盡管iSIM的開發可能更復雜,周期也更長,然而iSIM一旦進入生產階段,其集成化設計將減少組件使用,從而能夠節約一半的實際制造成本。

iSIM將為物聯網市場帶來哪些變化?

盡管iSIM能夠為設備制造商帶來的諸多好處還未兌現,但卻是顯而易見的。然而,iSIM又將為全球物聯網或M2M通信帶來怎樣的變革?

一方面,iSIM的小尺寸將助推整個行業打造出更多聯網設備,制造成本更低且功耗更低。這對于實現規模經濟至關重要。眾所周知,規模化一直是物聯網和工業4.0部署的價值所在。例如:對于需要連接數千臺設備的制造流程或連通全部停車位的停車場來說,降低每個連接點的成本將帶來重大影響,并能讓以往受限于高成本的用例實現部署。

另一方面,iSIM與eSIM一樣能夠根據用戶需求切換到其他不同網絡和連接服務提供商,這一功能特性能夠為物聯網設備制造商帶來巨大價值。其中一個用例就是設備的網間漫游,無論是跨境漫游還是公網與專網間漫游。一直以來,業界都在推進實現設備在網間的“無縫切換”。這也就要求聯網設備在中央廠房完成制造后,一旦被運往世界各地市場,需要能快速獲取所需配置文件來構建即時本地連接。然而,若設備使用的是傳統SIM卡,用戶則必須為每個地區準備不同的SIM卡,這無疑相當繁瑣且成本更高。

盡管iSIM是否會完全取代eSIM還有待商榷,但可以肯定的是,物聯網解決方案提供商自此有了更多可用工具。這也意味著,聯網設備的制造和配置將變得更加便捷、更靈活且更經濟高效。“大規模物聯網”和萬物互聯的美好場景將指日可待。

總之,SIM技術以及5G、專網和衛星連接等技術的快速發展使得工業4.0不再是空想。業界暢想已久的 “智慧城市”、“智慧機場”已經近在眼前,而iSIM顯然是實現這一切的關鍵所在。

審核編輯:湯梓紅

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