焊接強度推拉力測試儀的工作原理，非常詳細的解析 焊接強度推拉力測試儀是許多PCBA電子組裝制造公司以及微電子封裝企業必不可少的專用測試設備，相信很多做BGA貼裝、CCM器件封裝、COB封裝、IC焊接、光電子器件封裝都很熟悉，也應該很了解吧，其實焊接強度推拉力測試儀原理并不難，今天我們就重點了解一下焊接強度推拉力測試儀的基本原理希望可以大家一點幫助。 焊球類/芯片拉脫力功能原理 將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結銀結合區域的理想方法。 焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面。同時讓剪切工具位置保持準確，即按照設備程序設置的移動速率，每次都在相同高度進行剪切。配有定期校準的傳感器，（傳感器選用超過焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光學器件，穩定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時配攝像機系統進行加載工具與焊接對準、測試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應用的測試模塊可輕易更換。許多功能是自動化的，同時還有先進的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關行業標準。推球測試測試范圍可在250G或5KG進行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG比較常見。 該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設備。 焊線類拉力功能原理： 常規的線焊測試的原理是：基于相關行業標準例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測試；方法 2023.5 適用于非破壞性測試）要求下，將測試鉤針移動至焊線下方，并沿Z軸方向向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測試）或達到預定義的力度（非破壞性測試）。同時參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關標準。拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG比較常見。 該工作原理同樣適用于金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線、鋁帶等拉力測試焊接強度測試儀。 關于整個焊接強度推拉力測試儀的工作原理的介紹就是這么多了，其實相對來說，原理非常簡單，也沒有高深的黑科技加持。但是，依舊還是有很多朋友對此不甚了解，從而沒有購買到合適的測試設備，花了冤枉錢。

審核編輯黃宇