激光束打在小米粒大小的MEMS振鏡的鏡面上，而振鏡又搭載在指甲蓋大小的芯片上，芯片控制振鏡以極快的速度調整激光反射角度掃描前方……科研人員把這些芯片搭載如同相控陣陣列一般，即可實現對前方物體接近光速的超高速掃描。

5月8日，記者從西永微電園獲悉，入駐該園區的北理工重研院MEMS技術成果轉化初具雛形。上半年，該院的先進微納工藝制造平臺及6寸MEMS中試線將完成設備裝調，可為MEMS、太赫茲器件、CMOS可重構芯片與新型半導體材料及工藝等領域提供優質服務。下半年，MEMS技術成果將向市場推廣。

MEMS芯片技術是指在納米尺度的“微觀世界”，將芯片、微納制造與微機械系統融合的前沿技術。基于光刻、刻蝕等傳統半導體技術，融入超精密機械加工，并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米尺度上的芯片結構具備精確而完整的機械、化學、光學等特性。

北理工重研院副院長姜森林介紹，在集成電路行業不斷發展的背景下，傳統的集成電路無法持續地滿足終端領域日益變化的需求，基于MEMS芯片技術的集成電路具有更強的性能，低功耗、速度快、可靠性高等優點，可以廣泛應用在智能制造、自動駕駛、人工智能等多個領域。

隨著萬物互聯與人工智能的興起，MEMS產品種類增加、市場規模擴大。北理工重研院將立足本校學科優勢，致力于建設中國西部MEMS研發+產業應用的創新策源地。

目前，研究院確立1+6科研戰略，圍繞“1”個國內領先的先進微納工藝研究中心，支撐“6”個前沿科研方向：MEMS、智能微系統、微納生物光子、硅基高速片上系統、太赫茲新型器件和新型半導體材料，為重慶與全國產業提供智能傳感的硬核支撐。

近年來，西永微電園積極融入成渝地區雙城經濟圈和西部（重慶）科學城建設大局，系統性培植集成電路產業，形成從設計、制造到封裝測試的芯片全產業鏈，致力打造全國最大功率半導體和重要的集成電路特色工藝研發制造基地。

全面構建微電子產業生態，加速推動產學研用深度融合，聯合園區芯片高端研發機構，多領域開展理論研究、技術研發、產品制造、系統集成等工作，推動集成電路、汽車電子、衛星產業等智能科技產業的產學研用融合創新，打破科技、產業、人才壁壘。

創新“1個研究生院+1個研究院+1個產業集群”模式，推動電子科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、重慶大學等高校聯合入駐建設微電子研究院。

通過舉辦“全國大學生集成電路創新創業大賽”“第一屆集成電路產學研融合交流會”“全國集成電路產教融合高峰論壇”等形式，促進重大成果轉化和產業技術突破，探索卡脖子領域人才培養、產業孵化的新型體制。

審核編輯 ：李倩