熱點新聞

1、阿里云宣布核心產品大降價模型即服務成新競爭點

阿里云今（26）日宣布史上最大規模降價，核心產品價格全線下調15％至50％，存儲產品最高降幅達50%。從IDC的最新報告來看，2022年下半年，國內前五公有云服務商市場份額集中度比2021年下半年略有下降。其中，排名第一的阿里云，其IaaS+PaaS市場份額從去年同期的36.7%減到31.9%。阿里云此次降價，也意在進一步擴大公共云的用戶基數和規模，提升云計算的市場滲透率。

“企業合作專屬大模型的需求十分火爆。”阿里巴巴董事會主席兼CEO、阿里云智能CEO張勇稱，“通訊、電子產品、企業服務、金融信息，到交通、電力、油氣、服飾甚至乳制品等，幾乎每個行業都有許多企業找來。”

產業動態

2、中國安全研究人員發現部分英特爾 CPU 存在嚴重漏洞， i7-6700/7700 可 100% 復現

馬里蘭大學和清華大學的網絡安全研究人員以及北京郵電大學的一個實驗室發現了一種適用于英特爾 CPU 的側信道攻擊漏洞，有點類似于 Meltdown，可能導致敏感數據泄露。該團隊在 Arxiv.org 上發表的一篇論文中提到，這種攻擊利用了瞬態執行中的一個缺陷，“使得通過定時分析從用戶內存空間中提取秘密數據成為可能”，瞬態執行中 EFLAGS 寄存器的變化會影響條件碼跳轉 (JCC) 指令的時序。

簡單來說，要想利用這個漏洞實現攻擊，首先應該通過 EFLAGS 寄存器觸發（包含秘密數據）編碼的瞬態執行，然后測量 JCC 指令的執行時間來獲取該編碼數據的內容。上述研究人員已經在多種芯片上測試了這個漏洞，發現它在 i7-6700 和 i7-7700 上“100% 成功”，在 i9-10980XE 上“部分成功”（測試平臺基于 Ubuntu 22.04 jammy，Linux 內核版本 5.15.0）。

3、傳和碩將成蘋果iPhone15 Pro系列供應商

據報道，近日供應鏈傳出蘋果將和碩及立訊精密納入iPhone 15 Pro系列高端機型供應商。市場消息稱，蘋果增加供應鏈陣容，納入和碩及立訊精密成為iPhone15系列供應商，預計和碩將取得iPhone 15 Pro 12％的組裝份額，立訊精密則取得iPhone 15 Ultra 15％的組裝份額。

此前報道稱，蘋果今年iPhone 15系列新機高端機型機身邊框將首度改用“鈦金屬”材質，結束2017年以來iPhone高端機型采用不銹鋼的時代，同時，6.7英寸的旗艦機型將配備歷代iPhone最窄的屏幕邊框。

4、分析師稱臺積電正推進 3nm 工藝：當前良率 55%，每季度可提高 5 個百分點

根據報道，臺積電正“竭盡全力”地提高 3nm 工藝產能，滿足蘋果的大訂單需求。分析師認為臺積電當前在量產工藝、產量方面均出現了問題，導致交付時間推遲。

Arete Research 分析師Simpson 認為臺積電量產的蘋果 A17 Bionic 芯片（適用于 iPhone 15 Pro 機型）和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍處于開發階段，良率僅為 55%。臺積電有望按照計劃改進 3nm 良率，預估每個季度可以提高 5 個百分點。

5、日本將向Rapidus追加2600億日元補貼

據報道，日本經濟產業大臣西村康稔宣布，將向Rapidus追加2600億日元（約合人民幣133億元）補貼，用于其投資計劃在北海道千歲市建設的工廠試驗生產線等。此前，日本經產省已決定出資700億日元作為研發費用。國際上圍繞半導體開發的競爭趨于激烈，在此情況下日本經產省欲投入共3300億日元的國費力爭研發新技術。

Rapidus將基于IBM的2nm制程技術研發，計劃在2025年試產邏輯芯片、2027年開始進行量產，公司計劃把高性能計算（HPC）和超低功耗視為兩大搶攻重點。Rapidus曾表示，在美國芯片巨頭IBM的支持下，它需要大約7萬億日元才能在2027年左右開始大規模生產先進的邏輯芯片。據悉，Rapidus于2022年成立，由豐田、NTT、索尼集團等8家公司共出資73億日元。

6、16.98 萬元起，豐田首款純電轎車 bZ3 開啟交付

作為豐田全新純電中型轎車，bZ3 基于 e-TNGA 架構打造，搭載比亞迪提供的刀片電池和驅動電機，CLTC 綜合續航里程分別為 517km 與 616km。據介紹，豐田 bZ3 由一汽豐田獨家制造，三電技術由豐田和比亞迪合作研發。

這款新車長寬高分別為 4725*1835*1475mm，軸距 2880mm，配備 18 英寸的輪轂，風阻系數僅為 0.218，底盤采用前麥弗遜后 E 型多連桿結構，屬于同級主流水平，采用后置驅動方式，電耗 11kWh / 100km。bZ3 的外觀設計與 bZ4X 相似，前臉采用封閉式設計，貫穿式 LED 日行燈凸顯新能源屬性。前大燈組為矩陣式全 LED 光源，造型犀利。車側線條流暢，懸浮式車頂、隱藏式門把手增加運動感。此外，它的 B、C 柱采用隱藏式設計。

新品技術

7、意法半導體推出功率量程更大的STM32 燒錄調試器，賦能下一代超低功耗應用

STLINK-V3PWR是意法半導體新推出的一款在線調試燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上運行的應用的功耗。

該產品的寬動態量程能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發項目，可測量從納安到 500mA 的電流值，測量準確度保持在±0.5%。此外，該產品用一條 USB 數據線就可以為目標系統提供最高2A的電流，開發人員無需再單獨連接一個電源為電路板供電。

8、AMD 發布銳龍 Z1 / Extreme 處理器

AMD 正式推出了全新的銳龍 Z1 和 Ryzen Z1 Extreme 處理器，這兩款產品是專門針對手持游戲 PC 的產品，基于臺積電 4nm 工藝打造。

首先，銳龍Z1 Extreme 擁有 8 個 Zen 4 內核，總計 16 線程，還配備了 12 個 RDNA 3 內核以及 24MB 緩存，標稱可帶來 8.6 TFLOPS 的原始圖形性能，接近 10.28 TFLOPS 的索尼 PS5，遠超 Steam Deck 的 1.6 TFLOPS。相對的，Ryzen Z1 僅有 6 核 12 線程、4 個 GPU 核心和22MB 緩存，理論上強于 Valve 定制的“Aerith”芯片（Zen 2+RDNA 2）約 55%。

投融資

9、西湖智能視覺完成由中科創星領投的數千萬元天使輪融資

人工智能與計算成像融合公司西湖智能視覺科技（杭州）有限公司宣布完成數千萬元天使輪融資。本次融資由中科創星領投，西湖創新、西湖科創投等跟投，融資資金將用于持續提升核心技術，加速開發下一代低成本、低功耗、低帶寬、高通量的智能視覺成像系統。

西湖智能視覺聚焦智能視覺方向，著力于將實驗室原理樣機轉化為商業產品，實現集成化和芯片化并最終將其大規模量產，是中科創星依托西湖大學科技成果轉化支持成立的企業。

10、中科卓爾獲A輪投資，核心技術團隊來自中科院光電所

近日，成都中科卓爾智能科技集團有限公司獲A輪投資，投資方包括成都量子聚益創業投資合伙企業（有限合伙）。

中科卓爾創立于2018年，是一家從事精密光學、半導體材料及智能裝備等研發生產的公司，核心技術團隊主要來自中國科學院光電技術研究所，承接過國家多項重點研發項目、02專項等。

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