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今天，STM32峰會重磅回歸科技之都深圳！

摘要

意法半導體微控制器及數字IC事業部總裁 Remi EL-OUAZZANE親臨STM32峰會主論壇，圍繞STM32進行的關鍵創新和服務客戶的解決方案，為峰會現場來賓和直播間觀眾帶來極具創意和新意的主題演講。

本期微信推文以系列文章形式記錄2023 STM32峰會主論壇內容精要，含峰會主論壇總覽，并同期推出以下更詳盡的內容介紹：推薦閱讀

?STM32峰會AI篇 | 邊緣AI是AI未來的價值保障

?STM32峰會連接篇 | 相連入云去

?STM32峰會信息安全篇 | 在芯片上構建端側安全

?STM32Cube生態篇 | STM32 = 23 More-Than-Silicon reasons to chose us

?STM32峰會垂直應用篇 | 以平臺型設計軟件破題垂直應用

未來互聯世界將通過可連云的智能邊緣應用落地在萬物智聯的世界，我們相信所有應用終端將變得更加自主，同時它們將被云化，越來越多地在本地創建和處理數據。換句話說，數十億的物聯網應用終端將變得更加安全、更易連接、更加智能，這是物聯網發展的必然趨勢。而STM32產品組合是這個趨勢的關鍵推動者，是實現這一宏大愿景的平臺。

今天的主題演講，將向大家介紹我們最新的產品、解決方案和工具，這些產品、解決方案和工具將幫助您構建由數十億的智能、可連接和安全可靠的多樣應用組成的物聯網世界。主題演講共有七個章節：

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邊緣AI：ST在邊緣人工智能領域投入已超過10年，不僅擁有STM32Cube.AI和NanoEdge AI Studio軟件工具；還與NVIDIA合作，整合NIVIDIA TAO和STM32Cube.AI工具，讓開發者STM32微控制器上無縫地訓練和實現神經網絡模型；同時，推出面向邊緣AI應用的STM32N6，具有MPU級人工智能性能與MCU功耗和成本。▲滑動圖片查看更多連接：無線連接已經無處不在，我們期望順應行業趨勢，“云化”STM32應用，預計未來5年實現無線應用規模翻番的市場目標。STM32WBA是剛剛上市的新一代2.4GHz產品系列，基于BLE5.3高安全低功耗藍牙SoC，通過SESIP 3認證；STM32WL3是基于Cortex-M0+內核、支持多協議Sub-Ghz無線SoC，將于2023年第四季度開始量產；ST60是集成完整60GHz射頻收發器的非接觸式緊湊型解決方案，目標通過Xcode認證；在有線連接方面，STM32MP1x支持主流的工業控制總線協議EtherCAT。

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信息安全：隨著物聯網中連接對象的激增，開發人員面臨多種安全挑戰及來自市場或各個政府的合規及認證需求。ST利用我們自身在安全領域的獨特能力和安全資產，向開發者提供簡化的安全開發流程，包括可擴展的解決方案、可用的認證及持續的安全解決方案支持。STM32Trust是我們提出的一攬子安全框架，含 12 項必要的安全功能，如安全啟動、安全更新、機密隔離或代碼的敏感部分、加密等；我們還通過與SESIP和PSA合作，簡化應用認證。意法半導體與SESIP和PSA合作，將這些安全功能作為安全保障的關鍵基礎。新推出的高性能產品系列STM32H5提供可擴展的安全、連接性能，開發者可以通過STM32H5獨有的Secure Manager安全管理器，實現開箱即用的認證服務。▲滑動圖片查看更多STM32Cube生態：我們為助力開發者釋放創造力，推出STM32開發者優先計劃，軟件下載量和硬件發貨量均大幅提升，通過國內社交平臺和ST中國大學計劃獲得電子行業從業人員對STM32的認可；在官網為MCU和MPU用戶設立STM32 開發者社區；不斷迭代STM32Cube軟件工具，增加軟件開發新功能，優化用戶體驗，幫助用戶實現快速移植；即將推出的STM32MP2新品不僅擁有滿足嚴苛要求的工業級品質，還擁有卓越的邊緣計算能力，STM32Cube所有軟件均可支持STM32MP2的開發。▲滑動圖片查看更多垂直應用：STM32 高效圖形界面設計解決方案TouchGFX支持快速界面開發，從智能手表、智能家居到工業應用的人機交互界面，均可支持；STM32數字電源生態可幫助開發者簡化數字電源開發，以STM32F3、G4和H7系列為硬件基礎，為開發人員提供了一個可擴展的路徑，通過數字電源例程庫X-CUBE-DPOWER（SDK）和數字電源設計平臺eDesignSuite 為無論是初學者還是數字電源專家提供完整的交鑰匙解決方案；在電機控制領域，無刷直流和永磁同步電機零速、無傳感矢量控制是痛點，我們為開發者帶來STM32 ZeST（Zero Speed Full Torque，零速全扭矩）解決方案，不需要額外的組件，不僅降低BOM成本，還提高了PCB的可靠性。

STM32質量和可靠性貫徹產品設計全流程，從模擬仿真、數字和混合信號的驗證，到原型和硅片上的應用案例系統驗證，再到全范圍的溫度和電壓壓力測試，然后是基于大數量級樣品的電特性參數標定，最后是苛刻的質量驗收標準。 我們擁有訓練有素的驗證團隊，還有STM32可靠性實驗室支持優化測試；如果真的出現產品質量問題，STM32故障分析團隊將采用嚴格的流程來確定分析原因，并向客戶提供全面反饋。我們還會對STM32 芯片設計進行橫向比較，通過對STM32產品與替代品進行基準測試，評估設計領域的效率/穩健性和技術成本；同時，會對STM32仿品及替代品進行質量和可靠性橫向分析，規避這些產品的弱點或硬傷，以保證我們的產品質量和可靠性達到世界級標準。

?STM32制造產能：構建充足且靈活的STM32 生產制造產能為了滿足對ST所有產品的長期增長需求，我們正大幅提升300毫米晶圓產能，法國的Crolles晶圓廠和意大利Agrate的300毫米晶圓廠都在升級擴產，預計2025年前產能提升一倍。除了意法半導體的內部產能增長計劃外，我們也在尋求更多的外部代工產能支持，與我們的代工工廠緊密合作，強化我們在90納米和40納米節點的工藝技術能力。對STM32微控制器和微處理器來說，多數新產品系列將采用90納米和40納米節點工藝技術，涵蓋超低功耗、主流、高性能、無線MCU以及MPU。從而提升STM32未來十年的供應鏈彈性。 共同加速可持續發展步伐 30多年來，可持續發展一直銘刻在我們的商業模式和文化中。自1993年制定第一版環境政策，1997年發布第一版環境報告，我們持續公開報告我們在可持續發展方面的目標、行動和成就已有26年。我們通過打造可持續的技術，通過可持續的方式，構建可持續的公司來實現意法半導體在可持續發展的公開承諾和長期目標。 結語Closing STM32 = 23 More-Than-Silicon reasons to chose us我們一以貫之地圍繞STM32進行全方位投入，以確保為您提供的支持遠遠不止于芯。 我們希望通過邊緣人工智能、有線和無線連接解決方案以及適合初學者或專家的可擴展的信息安全功能來構建下一代智聯安全的嵌入式應用產品。我們正在持續完善和拓寬開發者生態系統，提供更多更便捷的開發工具和垂直應用類開發平臺，幫助開發者簡化開發流程、加速開發速度。我們不懈追求從設計到制造的卓越品質，確保我們的產品達到你所需的可靠性。我們努力提升產能和供應鏈彈性，以確保能夠支持您的長期增長。我們更希望與您達成清晰的共識，STM32為你提供的遠遠不止于芯。

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