討論這個(gè)問題前，我們先來了解下什么是陶瓷線路板，什么是FR4線路板。

陶瓷線路板：是一種基于陶瓷材料制造的線路板，也可以稱為陶瓷PCB（Printed Circuit Board）。與常見的玻璃纖維增強(qiáng)塑料（FR-4）基板不同，陶瓷線路板使用陶瓷基板，可以提供更高的溫度穩(wěn)定性、更好的機(jī)械強(qiáng)度、更好的介電性能和更長的壽命。陶瓷線路板主要應(yīng)用于高溫、高頻和高功率電路，例如LED燈、功率放大器、半導(dǎo)體激光器、射頻收發(fā)器、傳感器和微波器件等領(lǐng)域。

線路板：是一種電子元器件基礎(chǔ)材料，也稱為電路板、PCB板（Printed Circuit Board）或印刷電路板。它是一種通過將金屬電路圖案印刷在非導(dǎo)電基材上，然后通過化學(xué)腐蝕、電解銅、鉆孔等工藝制作出導(dǎo)電通路和組裝電子元器件的載體。

下面是斯利通陶瓷基板和FR4基板的比較，包括它們的區(qū)別、優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

陶瓷基板與普通基板的區(qū)別

陶瓷線路板

斯利通陶瓷基板

應(yīng)用領(lǐng)域從材料劃分：

氧化鋁陶瓷（Al2O3）：具有優(yōu)異的絕緣性、高溫穩(wěn)定性、硬度和機(jī)械強(qiáng)度，適用于高功率電子設(shè)備。

氮化鋁陶瓷（AlN）：具有高熱導(dǎo)率和良好的熱穩(wěn)定性，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等領(lǐng)域。

氧化鋯陶瓷（ZrO2）：具有高強(qiáng)度、高硬度和抗磨損性能，適用于高壓電氣設(shè)備。

從工藝劃分：

HTCC（高溫共燒陶瓷）：適用于高溫、高功率應(yīng)用，如電力電子、航空航天、衛(wèi)星通信、光通信、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、石油化工等行業(yè)。產(chǎn)品示例包括高功率LED、功率放大器、電感器、傳感器、儲(chǔ)能電容器等。

LTCC（低溫共燒陶瓷）：適用于射頻、微波、天線、傳感器、濾波器、功分器等微波器件的制造。此外，還可用于醫(yī)療、汽車、航空航天、通信、電子等領(lǐng)域。產(chǎn)品示例包括微波模塊、天線模塊、壓力傳感器、氣體傳感器、加速度傳感器、微波濾波器、功分器等。

DBC（直銅陶瓷）：適用于高功率功率半導(dǎo)體器件（如IGBT、MOSFET、GaN、SiC等）的散熱，具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能和機(jī)械強(qiáng)度。產(chǎn)品示例包括功率模塊、電力電子、電動(dòng)汽車控制器等。

DPC（直銅多層印制電路板）：主要用于高功率LED燈的散熱，具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱和高電性能的特點(diǎn)。產(chǎn)品示例包括LED燈、UV LED、COB LED等。

LAM（混合陶瓷金屬層板）：可用于高功率LED燈、電源模塊、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的散熱和電性能優(yōu)化。產(chǎn)品示例包括LED燈、電源模塊、電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

FR4線路板

FR4線路板

IC載板、軟硬結(jié)合板和HDI盲埋孔板都是常用的PCB類型，它們應(yīng)用于不同的行業(yè)和產(chǎn)品中，具體如下：

IC載板：IC載板是一種常用的印刷電路板，主要用于電子設(shè)備中的芯片測試和生產(chǎn)。常見的應(yīng)用行業(yè)包括半導(dǎo)體生產(chǎn)、電子制造、航空航天、軍事等領(lǐng)域。

軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是一種將柔性電路板與剛性電路板結(jié)合在一起的復(fù)合材料板，具有柔性和剛性電路板的優(yōu)點(diǎn)。常見的應(yīng)用行業(yè)包括消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。

HDI盲埋孔板：HDI盲埋孔板是一種高密度互連印制電路板，具有更高的線路密度和更小的孔徑，以實(shí)現(xiàn)更小的封裝和更高的性能。常見的應(yīng)用行業(yè)包括移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

審核編輯：湯梓紅