您是否對集成電路 （IC） 制造商如何跟上我們快速發展的技術時代感到好奇？他們的目標是生產高質量、高功能性的微型單元，以滿足我們對速度、精度和一致性的要求。然而，僅僅依靠體力勞動已不再實際。這就是先進和自動化系統來救援的原因。它們提供了理想的解決方案，幫助制造商提高生產效率和成本效益。繼續閱讀以了解有關半導體行業如何發展以及這些系統如何塑造IC生產未來的更多信息。

ViTrox的托盤到磁帶和卷盤視覺檢測處理器 - TR3000i是一種高質量的機器視覺檢測解決方案，支持5G，物聯網，汽車和工業4.0等新興行業。TR3000i 設計支持檢測功能，可適應最大 120 mm x 120 mm 的 IC 封裝尺寸，包括 BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP 和 SOP。此外，TR3000i 還提供一系列優勢，例如高速托盤到卷盤檢測、易于操作、自動剔除分揀功能、快速轉換時間和低維護成本。

在SRC 2.0開發之前，IC傳輸是一個既耗時又容易出錯的手動過程。現在，準備好通過最新的高級自動化配置 – TR2i 的智能卷盤更換器 （SRC） 0.3000 告別耗時且容易出錯的手動 IC 傳輸過程，以提高吞吐量并減少對操作員的依賴。這種智能功能可在沒有操作員在場的情況下自動裝載和卸載多達十 （10） 個卷軸的輸出。使用 SRC 2.0，您可以消除手動傳輸和干預的需要，從而消除手動錯誤的風險并提高機器、速度和效率。

此外，我們的 SRC 2.0 配置設計為緊湊的尺寸，適用于 TR3000i 優化。SRC 2.0 配置采用緊湊的設計，具有許多優點，包括空間效率、靈活性和速度。SRC 2.0 的尺寸更小，在生產線上占用的空間更少，非常適合擁擠的制造環境。其靈活性使其易于集成到現有的 TR3000i 中，其更快的裝卸時間提高了整體生產吞吐量和效率。

通過將 SRC 2.0 與 TR3000i 解決方案相結合，您將獲得更好的投資回報 （ROI），這對于實現高水平的生產力和成本效益至關重要。這種強大的集成不僅提高了制造過程的整體質量，而且還支持了我們滿足客戶需求的承諾，同時在各自行業中保持競爭力。您是否有興趣了解如何自動化IC封裝檢測以獲得更好的結果？在 enquiry@vitrox.com 與我們聯系，以了解有關我們令人印象深刻的SRC 2.0功能的更多信息，并掌握自動化的藝術！

審核編輯黃宇