SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。

1.SiP封裝優勢

相對于傳統的打線封裝，SiP封裝作為多種裸芯片或模塊排列組裝的高端封裝技術具有明顯的優勢：

（1）封裝效率高： SiP封裝技術在同一封裝體內加多個芯片，大大減少封裝體積，提高了封裝效率。

（ 2）產品上市周期短： SiP封裝無需版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證和調試的復雜性和縮短了系統實現的時間。

**（3）兼容性好：**SiP可實現嵌入集成化無源元件的夢幻組合、無線電和便攜式電子整機中的無源元件至少可嵌入 30-50%，還可將 Si、 GaAs、 InP的芯片組合一體化封裝。

（4）降低系統成本： SiP可提供低功耗和低噪聲的系統級連接，在較高的頻率下工作可獲得較寬的帶寬和幾乎與 SoC相等的總線帶寬，一個專用的集成電路系統，采用 SiP封裝技術可節省更多的系統設計和生產費用。

（5）物理尺寸小： SiP封裝體厚度不斷減少，最先進的技術可實現五層堆疊芯片只有 1.0mm厚的超薄封裝，三疊層芯片封裝的重量減輕35%。

（6）電性能高： SiP封裝技術可以是多個封裝合二為一，可使總焊點大為減少，縮短元件的連接路線，從而使電性能提高。

（7）低功耗： SiP封裝可提供低功耗和低噪音的系統級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與 SoC相等的匯流寬度。

**（8）穩定性好：**SiP封裝具有良好的抗機械和化學腐蝕能力以及高可靠性。

（9）應用廣泛： SiP封裝不僅可以處理數字系統，還可以應用于光通信、傳感器以及微 機電 MEMS等領域。

2.SiP封裝應用

SiP封裝技術廣泛應用于消費電子、通信、生物醫療及計算機領域等，在工業自動化、航天和汽車電子也在獲得日益廣泛的應用。應用SiP封裝技術的器件封裝技術的器件和模塊和模塊包括：處理器、包括：處理器、控制器、傳感器等。而且，隨著產品對性能要求不斷提高，SiP封裝技術已經成為封裝技術已經成為高端高端芯片封裝解決的唯一方案。