smt貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因
smt貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因
1.焊錫膏中錫粉有氧化表象。
2.焊錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑。
3.貼片加工中回流焊預(yù)熱溫度較低，有不易蒸發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)外表。
4.焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，這是在實(shí)際作業(yè)中常常會見到的表象，特別是選用松香型焊錫膏時，盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會使焊點(diǎn)略微亮光，但其殘留物的存在往往會影響這種作用，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為顯著;假如焊后能清潔，焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善。
5.由于焊點(diǎn)的亮光程度是沒有標(biāo)準(zhǔn)可依，假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對比肯定會有些距離，這就需求客戶在選擇焊錫膏時應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。
審核編輯：劉清
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