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有放棄，尋找機會。

編輯：感知芯視界

近日OPPO決定放棄自研芯片的消息點燃了整個半導體圈。據OPPO自研芯片團隊哲庫最后一次媒體發布會放出的信息，最終決定關停全部自研芯片項目的最大原因出在資金上。

OPPO在極短時間內放棄了投入四年經歷與數百億資金的芯片產業，有遺憾，也有反思。這不禁讓人聯想到同樣擁有自研芯片產業的同行競爭對手——小米與vivo，還有因為自研芯片遭到制裁的華為。

強如OPPO都要面臨無法靠自研芯片實現預期的成本效益的窘境，作為同樣具有自研芯片產品線的同行們怎么樣了？自研芯片還有未來嗎？

小米澎湃

暫時沉寂，多手準備

自研芯片，實在是一個“吃力不討好”的活，在這一點上小米創始人雷軍想的很通透。

雷軍曾提到小米的造芯業務：做芯片是九死一生，10億只是起步價。OPPO官方資料披露，哲庫項目上的投資金額高達400億。業內專家估計，哲庫從立項到解散，項目上至少已經消耗掉了100億左右的資金。

3000人，4年光陰，100億，巨大的投入后哲庫只擁有一款成功商用的產品——馬里亞納X圖像處理芯片。其下一代芯片馬里亞納Y已經成功于2022年12月流片，可惜我們再也看不到新款芯片的成功商用了。此外，哲庫團隊還在自研soc，但目前是否流片成功還是未知數。

一顆芯片從設計到成功商用，最起碼要兩年以上的時間。在全球手機業務持續萎縮的大背景下，果斷放棄遙遙無期的自研芯業務或許還能有一線生機。損失了100億，但起碼還剩了300億，不是嗎。

相比OPPO在自研芯片道路上四年的投入，小米在自研芯片的道路上走的更遠。

早在2014年，小米就與聯芯共同成立松果電子。不過小米當時面臨的情況與OPPO決定自研芯片不同。彼時小米剛剛成立不久，當年推出的小米4還深陷“為發燒而生”的輿論節奏中。因此初期在芯片上的投入要謹慎許多。好在華為作為先行者已經提前走通了各項技術與供應鏈的道路，小米首顆芯片的誕生十分順利。

三年后的2017年，小米舉辦了一場“我心澎湃”發布會。會上小米公布了自主研發的獨立芯片“澎湃S1”。澎湃S1是一款八核64位處理器，采用28nm工藝制程，集成四個2.2GHz主頻A53內核、四個1.4GHz主頻A53內核以及四核Mali-T860 GPU，該款芯片推出后就搭載于小米5C之上。

澎湃S1的問世標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后又一家擁有自研芯片能力的手機廠商。發布會上雷軍表示：“因為芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術”，他還透露，做芯片這個事情需要投入十億美金以上，并準備花十年時間才有結果。

然而澎湃S1在當年性能與功耗均不盡人意，因此小米加緊了澎湃S2的研發進度。隨后一年時間內就4次流片，可惜均以失敗告終，2018年第四次流片被爆出存在重大技術漏洞，整個芯片設計幾乎被推倒重來。屢次碰壁的小米隨后就將研發重心逐漸轉移到了圖形處理與電源管理等專用芯片上。

2021年3月，小米自研圖像信號處理芯片澎湃C1問世，并首次搭載于定價9999元的折疊屏手機MIX FOLD上。同年12月，快充PMIC澎湃P1誕生，助力小米充電速度達到120W，并搭載于小米12Pro上。2022年7月BMIC芯片澎湃G1發布，搭載于小米12S ultra上。官方介紹該芯片可以與澎湃P1配合，實現更高效的電池利用。

在小米12的發布會上，雷軍表示小米擁有1.6萬人的研發工程師團隊，過去兩年投入近220億，未來5年，小米還承諾將研發投入提升至1000億。

不過進入2023年前后，澎湃芯片似乎“熄火了”。從G1發布至今10個月，小米再無新芯片誕生。專家預測小米可能是在造芯技術成熟后又將目光轉回了SoC芯片的研發上。此外也有媒體報道早在2021年期間小米就開始組建5G團隊，計劃在今年發布自研5G處理器。

就在5月18日，媒體上傳出小米旗下芯片公司玄戒召開All hands（全體員工大會）的消息。消息剛剛發酵之時，人們紛紛猜測小米大概率也要步OPPO后塵。不過隨著會議結束，結果水落石出。據媒體報道，本次會議的的召開目的就是穩定軍心，小米造芯，很堅決。

不過，記者認為小米之所以能在如今手機賽道整體下行的大環境中保持從容，原因在于小米有了新的殺手锏——造車，換句話說是，小米在“汽車半導體”領域布局更廣。

小米在2023年初的高層調整中，盧偉冰繼任總裁，手機部交給了曾學忠，大家電部交給了張峰，雷軍則專心投身新能源車事業中。雷軍在2022年8月表示，目前小米在自動駕駛領域首期投入33億元研發費用，組建了超500人規模的頂級研發團隊。值得注意的是，近兩年小米密集投資了多家自動駕駛、動力電池領域的公司。其中就包括黑芝麻、禾賽科技、深動科技等。

種種線索表明，小米或許早已意識到手機自研芯片“路難行”。手機芯片市場目前就像“雞肋”一樣，食之無味棄之可惜。不過這并不意味著小米會像OPPO一樣放棄自研芯，盡管小米造芯沉寂許久，不過將發展重心向汽車芯片轉移，或許也能在市場不景氣的時候保留核心團隊。待市場回暖，或許我們還能看到澎湃S2的誕生。

vivo V系列

認清難度，聯合出擊

vivo作為與OPPO師出同門的“步步高”系企業，其自研芯片產業在OPPO芯片放棄后也備受關注。

2018年前后，在小米澎湃S2芯片難產之際，OPPO研究院成立，一年后的2019年，vivo也宣布投身造芯。可能是有了澎湃S1的前車之鑒，vivo并沒有選擇直接投身SoC的研發，轉而選擇了相對來說沒那么復雜，技術需求較低的專業芯片。2021年，搭載vivo V1芯片的vivo X70系列手機發布。據官方介紹，V1芯片屬于ISP芯片，用途與小米澎湃C1相似。vivo表示，盡管降低了壓發難度，為了研發V1芯片，vivo也投入了超300人的研發人員，并且研發耗時兩年左右時間。

vivo的初次自研芯片還算順利，1年后的2022年11月，vivo V2芯片誕生。據官方介紹，V2同樣是一顆ISP芯片，但v2對片上內存單元、Al計算單元、圖像處理單元進行大幅升級，目前已經在vivo X90上搭載。

vivo除了自研之外，還選擇與供應鏈伙伴進行合作，聯合研發、調校，打造產業生態。例如與聯發科合作攻關，對芯片進行聯合調校，不僅讓推動芯片更加適應本土手機市場，還讓vivo的研發團隊積累了不少的研發經驗。

盡管vivo自研芯片一開始并沒有選擇自研SoC的道路，這被國內很多網友嘲諷為“虛假自研”。不過對比小米和vivo兩家自研芯片走過的道路來看，在一開始選擇難度更低的專用芯片反而更能成功的積累經驗。從另一個角度來說，OPPO選擇的自研道路也同樣是先從專用芯片角度切入，但結果仍不理想，直接自研SoC恐怕哲庫還將解散的更早。

華為海思

沒有放棄，尋找機會

圖源 | 海思官網

說到自研芯片，就怎么也繞不開華為海思。不過華為的遭遇，想必大家都已經耳熟能詳，總的來說就是：產品熱賣、美國打壓、代工受阻、市場萎縮。不過這里還是要簡單說一下華為自研芯片的成長過程。

2004年10月，華為海思成立；2006-2009年，華為利用三年時間研發并推出了第一款入門級SoC芯片K3V1，采用臺積電180nm工藝，不過該款芯片出師不利，在性能與功耗上還遠落后于高通、三星等；2012年，海思推出迭代版的手機處理器芯片K3V2，兩年后的2014年，華為芯片正式更名為“麒麟”。

華為的高光時刻在2017年開啟。兩年內，970-990多款芯片先后量產，2020年的麒麟9000系列更是幫助華為的市占率直逼蘋果。

自2019年中美貿易沖突升級，美國推出針對華為的限制令，華為從此無法再與臺積電合作。但它其實并沒有直接放棄自研芯片的道路。2021年，華為在官方發布會上宣布“麒麟回歸”，正在嘗試與中芯國際共同合作推出全新7nm芯片。當時華為輪值董事徐直軍表示：“海思半導體本身就是華為的研發設計部門，他們從事的是技術的研發，本來對它就沒有盈利的訴求，只要華為還養得起，海思這支隊伍就不會倒下，海思能做的事情還有很多，我們得為未來做足準備。”目前據消息透露，華為將芯片工作重心轉移到了電信設備與汽車芯片上。此外，華為還在被制裁的幾年內入股了多家芯片公司。

寫在最后

其實如果單純的對比小米、vivo、華為與OPPO造芯結局，我們發現一點非常關鍵——全盤布局，或是業務廣泛。

回看自研芯片這件事本身，無非是想降低成本，技術可控。然而很多企業都將造芯這件事看為營銷的一環，為了替代而替代。但芯片產業是一個高資金投入、高技術壁壘的領域、投資回報周期極長的產業。此外，中國還將面對美國的無端制裁，這還將帶來更多風險。OPPO自研芯片團隊解散，從表面上看是市場下行，資金緊缺，還有傳言稱是受到美國打壓，但其內核則是宏觀成本把控失敗與業務的單一。

小米、vivo還在堅持的關鍵原因，就是并不執迷于造芯這件事本身，在自研之外，更多的還在布局整條產業鏈的發展，通過投資入股或者聯合攻關的方式，間接完成對不可控模塊的替代。這種合作共贏的方式不僅能減小初期投入，還能規避部分風險。另一方面，小米與華為有一點非常關鍵，就是業務線眾多。華為在手機業務外還有著大量電信相關產業業務，近年來還在造車領域投入頗多，小米也同樣具有小家電產業鏈，這讓這兩家企業在受到外部不可控原因的影像下不至于斷掉全部資金鏈。反觀OPPO從步步高剝離出來后，業務幾乎全部集中于手機領域，產業鏈的布局上也缺乏主動性。

OPPO的倒下，不一定是壞事。步步高創始人段永平在終結OPPO自研芯片時稱：“改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價。”100億，給中國造芯產業留下了寶貴的教訓與經驗，只不過這個代價，由OPPO承擔了。

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審核編輯黃宇