據(jù)最新消息，中芯國際已正式啟動“裝機”計劃，這一行動將進一步提高企業(yè)的生產能力和市場競爭力。與其他大型芯片相比，中芯國際采用差別化戰(zhàn)略，在半導體產業(yè)鏈中實現(xiàn)市場細分化和利潤最大化。

首先，中芯國際在市場上采取了“安靜”的戰(zhàn)略。“不外露”。與其他領先的芯片巨頭相比，中芯國際幾乎不露面，甚至不需要對外發(fā)表聲明。一方面，中芯國際給市場留下了更多的想象空間，引起市場的推測和興趣。相反，中小型芯片國際則避免了實力和手牌的暴露，在協(xié)商和競爭中占據(jù)了有利的位置。

第二，中芯國際積極擴大資本支出，創(chuàng)造更多的市場機遇，實現(xiàn)利潤最大化。從去年到今年，中芯國際的資本支出超過116億美元。資本支出主要用于擴大產量和研發(fā)先進工藝。與其他大型芯片公司相比，smic在生產能力方面具有明顯優(yōu)勢，從未趕上過。不同之處是，smic為避免生產能力過剩和不必要的浪費，擴大生產能力的速度和強度相對較小。另外，中芯國際的資本支出也盡可能分散到多個領域，實現(xiàn)訂單多元化和風險分散。

中芯國際的戰(zhàn)略和反映在現(xiàn)實中體現(xiàn)了企業(yè)的智慧和經驗。最近，中芯國際宣布暫時中斷成熟工程生產能力的擴大，撤回14納米工程信息。這一措施引起了業(yè)內外的廣泛關注。

smic采取這一措施的原因有兩個。一方面，成熟工程目前仍不足，臺灣蓄積電等巨頭已經加快產能，必將加速成熟產能過剩。如果smic跟隨其他大型企業(yè)擴大成熟的工藝能力，不僅與其他大型企業(yè)的競爭激烈，還將面臨成熟的工藝能力過剩的危險。另外，smic希望節(jié)約更多的資金，用于先進的技術開發(fā)。尖端制造工程代表著未來市場的潛力，芯片國際為了維持競爭力，未來需要更多的地瓜。