2023年6月2-3日，第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店隆重召開(kāi)，并舉行“芯力量”項(xiàng)目評(píng)選大賽的頒獎(jiǎng)儀式。峰會(huì)以“取勢(shì)·明道，行健·謀遠(yuǎn)”為主題，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，舉辦包括半導(dǎo)體展在內(nèi)的近50場(chǎng)特色活動(dòng)，并發(fā)布數(shù)十份集微咨詢專(zhuān)業(yè)報(bào)告。

康盈半導(dǎo)體受邀參加此次第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)，展示了存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品和不同場(chǎng)景的應(yīng)用案例，重點(diǎn)展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤(pán)、microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡等系列存儲(chǔ)產(chǎn)品，吸引了各級(jí)政府領(lǐng)導(dǎo)、院校代表、研究院代表、企業(yè)高層、投融資等嘉賓和媒體的廣泛關(guān)注和駐足交流！

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6月3日上午，中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟及愛(ài)集微共同主辦的第五屆“芯力量”大賽頒獎(jiǎng)儀式在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉行，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開(kāi)泰代表出席頒獎(jiǎng)典禮，領(lǐng)取最具投資價(jià)值獎(jiǎng)。康盈半導(dǎo)體憑硬核技術(shù)和前沿產(chǎn)品從180+參賽項(xiàng)目中脫穎而出，獲眾多頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)青睞，榮膺"最具投資價(jià)值獎(jiǎng)"。

此次獲得“芯力量”大賽項(xiàng)目評(píng)選的認(rèn)可，不僅是對(duì)康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品的認(rèn)可，也是對(duì)未來(lái)發(fā)展?jié)摿?、助力客戶和生態(tài)共同向上發(fā)展的極大認(rèn)可。就如同康盈半導(dǎo)體的愿景：“構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的新世界，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠”，讓存儲(chǔ)產(chǎn)品在市場(chǎng)上得到驗(yàn)證的同時(shí)，康盈半導(dǎo)體賦能行業(yè)客戶，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新，攜手推進(jìn)技術(shù)發(fā)展新生態(tài)。堅(jiān)持初心，砥礪向前！