2023年伊始，中國(guó)半導(dǎo)體可謂是危與機(jī)并存。

數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1申萬半導(dǎo)體板塊營(yíng)收 943 億元，同比小幅下降1.8%，但歸母凈利潤(rùn)只有57.4 億元，同比下降高達(dá)55.0%，板塊整體毛利率 26.5%，同比下降5.6%。

就Q1各細(xì)分板塊的表現(xiàn)來看：

就上圖可以看到，2023年Q1的半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，除了半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)，其余幾個(gè)賽道都表現(xiàn)出了同比營(yíng)收下滑。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下有哪些半導(dǎo)體公司脫穎而出，表現(xiàn)較強(qiáng)的抗壓性和韌性。

01半導(dǎo)體設(shè)備高歌猛進(jìn)

今年Q1，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)2022年的漲勢(shì)，一路高歌猛進(jìn)。就具體表現(xiàn)來看，在列舉的十家半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，有八家實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，其中拓荊科技的營(yíng)收更是達(dá)到273%的同比增幅，其余像北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科、芯源微等公司也達(dá)到超50%的增幅，可見2023年Q1，半導(dǎo)體設(shè)備賽道依舊漲勢(shì)喜人。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的迅猛發(fā)展得益于以下三點(diǎn)：

第一、出口管制加碼。伴隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制層層加碼，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商進(jìn)入供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)暴增，到手訂單持續(xù)增長(zhǎng)。

第二、成熟制程擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)。2023年中國(guó)先進(jìn)工藝設(shè)備將面臨更加嚴(yán)苛的進(jìn)口限制，不過，成熟工藝設(shè)備進(jìn)口不受影響，并且需求仍然迫切。雖然國(guó)內(nèi)部分重點(diǎn)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)受阻，但是2023年仍有多個(gè)晶圓制造項(xiàng)目上馬，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（含國(guó)內(nèi)的外資廠商采購的設(shè)備）增速仍高于全球增速。

第三、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率加速提升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021年有著明顯提升，從21%上升至35%。國(guó)內(nèi)廠商在檢測(cè)設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD和CVD設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了部分國(guó)產(chǎn)替代，特別是檢測(cè)設(shè)備替代速度較快。去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)采用率已達(dá)91%。

02

分立器件，IGBT是主要功臣

今年Q1，除了半導(dǎo)體設(shè)備之外，與半導(dǎo)體市場(chǎng)整體“低迷”的現(xiàn)狀不同的另一個(gè)賽道當(dāng)屬功率半導(dǎo)體。

功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件以及功率 IC等，從目前市場(chǎng)需求來看，硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅為目前功率半導(dǎo)體分立器件的主力產(chǎn)品。

今年Q1，在分立器件領(lǐng)域，IGBT是抵抗寒氣的主要功臣。在剛剛過去不久的3月份，市場(chǎng)有消息傳來稱“IGBT面臨著前所未有的緊缺局面，不是價(jià)格多高的問題，而是根本買不到。”

得益于全球電動(dòng)汽車、太陽能等新能源應(yīng)用的快速發(fā)展，帶動(dòng)IGBT需求高漲。多家國(guó)內(nèi)頭部廠商所述也印證了這一局面。

時(shí)代電氣直言，“從最近的市場(chǎng)訂單來看，目前IGBT的需求很旺盛，很多重要客戶選擇簽了3年的長(zhǎng)約（2024-2026年）。公司急迫需要IGBT三期的新產(chǎn)能，來緩解過于旺盛的市場(chǎng)需求。”士蘭微也表示，目前海外大廠IPM交期還在50周左右，新能源市場(chǎng)后續(xù)還有很大成長(zhǎng)空間。該公司透露，其汽車級(jí)功率模塊的封裝產(chǎn)能將從目前的10萬只建設(shè)到20萬只。而在國(guó)內(nèi)空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等大型白色家電市場(chǎng)對(duì)應(yīng)IPM的需求約為6億只，但公司現(xiàn)有產(chǎn)能可生產(chǎn)約1.6億只，也面臨著供需錯(cuò)配局面。

通過觀察Q1各分立器件公司業(yè)績(jī)可以發(fā)現(xiàn)，士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)這類IGBT分立器件、IGBT模塊營(yíng)收占比較高的公司充分受益于IGBT業(yè)務(wù)的高成長(zhǎng)性，Q1營(yíng)收分別同比增長(zhǎng)3%、44%。而揚(yáng)杰科技的IGBT業(yè)務(wù)占營(yíng)收比例較小，營(yíng)收也同比下滑7%。

03

半導(dǎo)體材料、封測(cè)和IC制造，差強(qiáng)人意

今年Q1消費(fèi)電子需求持續(xù)低迷，去庫存依舊是市場(chǎng)的主旋律，上游的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)以及下游的晶圓代工和封測(cè)都受到較大沖擊，各個(gè)賽道的業(yè)績(jī)?cè)诙唐趦?nèi)將持續(xù)承壓。

由于半導(dǎo)體材料需求與晶圓廠稼動(dòng)率保持一定相關(guān)性，且半導(dǎo)體材料保質(zhì)期較短，難以大規(guī)模囤積庫存，因此受到市場(chǎng)波動(dòng)較大。不過總的來看，半導(dǎo)體材料整體國(guó)產(chǎn)化率低，關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化替代的需求十分迫切。晶圓制造材料整體國(guó)產(chǎn)化率不足15%，其中光刻膠、掩模版、硅片、靶材等的國(guó)產(chǎn)率更低，封裝材料整體國(guó)產(chǎn)化率接近30%。未來伴隨著晶圓代工市場(chǎng)回暖，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)會(huì)迅速回溫。

就代工市場(chǎng)來看，Q1中芯國(guó)際的營(yíng)收受到較大沖擊，而華虹則營(yíng)收利潤(rùn)雙增，這主要是因?yàn)槎邔Ｗ①惖烙兴鶇^(qū)別，中芯國(guó)際主要集中在邏輯芯片工藝，主要應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，受市場(chǎng)疲軟影響較大。華虹半導(dǎo)體則聚焦特色工藝，包括功率器件、嵌入式存儲(chǔ)、電源管理芯片等，所需的制程工藝相對(duì)低，但是由于汽車、工業(yè)領(lǐng)域需求量猛增，拉動(dòng)了特色工藝市場(chǎng)。

除材料和代工外，封測(cè)廠商也一起進(jìn)入淡季期。中國(guó)大陸各封測(cè)企業(yè)一季度營(yíng)收觸底。國(guó)內(nèi)各封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子季度營(yíng)收水平在 2023年Q1 均出現(xiàn)顯著下滑。

不過，在材料、制造與封測(cè)這三個(gè)板塊之間，有著非常強(qiáng)的關(guān)聯(lián)與提振關(guān)系。在晶圓廠稼動(dòng)率回暖之際，半導(dǎo)體材料和封測(cè)需求都會(huì)伴隨著制造的回暖迎來拐點(diǎn)。

04

數(shù)字、模擬芯片何時(shí)回春？

模擬芯片本是2021年缺芯潮中的大贏家，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年，模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)了30%，高于集成電路市場(chǎng)的增幅（26%），每個(gè)通用和特定應(yīng)用模擬產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長(zhǎng)。除了市場(chǎng)增長(zhǎng)之外，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。

模擬芯片下游應(yīng)用繁雜，產(chǎn)品較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此其價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)。然而，芯片降價(jià)潮過于嚴(yán)重且持續(xù)蔓延，存儲(chǔ)器廠商紛紛削減開支，控制產(chǎn)能，車規(guī)芯片開始降價(jià)，模擬芯片最終也難以幸免。

國(guó)內(nèi)的模擬芯片廠商諸如圣邦微、思瑞浦、艾為電子、力芯微等公司幾乎也都在Q1感受到了不同程度的業(yè)績(jī)下降。不過，目前模擬芯片產(chǎn)業(yè)受益于消費(fèi)電子訂單需求回補(bǔ)，已經(jīng)有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。在模擬IC的價(jià)格方面，由于需求增加，Q2的價(jià)格跌幅已經(jīng)變小，多數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)不再降價(jià)，廠商毛利率與獲利有望在本季度出現(xiàn)回溫。

數(shù)字芯片是與消費(fèi)電子的周期性波動(dòng)呈強(qiáng)烈正相關(guān)的賽道之一，由于智能手機(jī)、PC和家用電器等消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟使得數(shù)字芯片廠商的日子也不太好過，鮮有幾家數(shù)字芯片設(shè)計(jì)廠商能夠保持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

至于數(shù)字芯片何時(shí)回溫，Raymond James分析師Srini Pajjuri 在3月發(fā)表的研報(bào)曾指出，雖然PC、電視及手機(jī)芯片需求似乎開始回溫，數(shù)據(jù)中心需求卻尚無起色，他指出，數(shù)據(jù)中心需要的高性能芯片，“過去幾周的需求似乎進(jìn)一步降溫”、“有庫存過剩的風(fēng)險(xiǎn)”。而Susquehanna Financial Group分析師Christopher Rolland日前曾指出，手機(jī)、PC、消費(fèi)性終端市場(chǎng)的半導(dǎo)體市況已經(jīng)過了最嚴(yán)重的時(shí)刻，不過，工業(yè)、車用芯片庫存尚未開始修正。

05

中國(guó)半導(dǎo)體，危與機(jī)并存

從去年開始一直延續(xù)到今年Q1，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了持續(xù)的周期調(diào)整，這一調(diào)整使得一、二級(jí)市場(chǎng)顯現(xiàn)出明顯的兩極分化態(tài)勢(shì)。一方面，大批半導(dǎo)體公司紛紛獲得融資，并在排隊(duì)上市的路上闊步前行；另一方面，上市公司受到需求銳減的影響，其收入和利潤(rùn)也出現(xiàn)了大幅下滑。

周期調(diào)整帶來了融資和上市熱潮。受益于半導(dǎo)體行業(yè)前景的樂觀態(tài)勢(shì)，許多半導(dǎo)體公司成功獲得了資本市場(chǎng)的青睞。這些公司通過融資，加大了研發(fā)和生產(chǎn)的投入，為行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。同時(shí)，排隊(duì)上市的景象也日漸普遍，表明市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的期望依然高漲。

然而，需求的銳減對(duì)上市公司造成了沖擊。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的下滑，許多上市公司的業(yè)績(jī)?cè)庥隽司薮蟮膲毫ΑＪ杖牒屠麧?rùn)的大幅下滑成為了不爭(zhēng)的事實(shí)。這一現(xiàn)象不僅對(duì)公司內(nèi)部的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生了影響，也對(duì)投資者信心帶來了一定的沖擊。

盡管當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨一些困境，但我們不能忽視其發(fā)展?jié)摿Α０雽?dǎo)體作為現(xiàn)代科技的核心基石，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域扮演著重要角色。而當(dāng)前的調(diào)整期則為行業(yè)提供了一個(gè)重新洗牌和優(yōu)勝劣汰的機(jī)會(huì)。只有經(jīng)過這樣的調(diào)整，行業(yè)才能更加健康、穩(wěn)定地發(fā)展。