系統芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過軟硬件結合的設計和驗證方法，利用芯核復用及先進制造工藝，將多個原本獨立的功能（如邏輯電路、存儲器、混合信號和微處理器等）集成到單一芯片上，具有高集成度、高速度、體積小、成本低、功耗低等優點。系統級封裝（ System in Package, SiP）與SoC 不同的是，SiP 是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而 SoC 則是將多個功能模塊集成在單芯片上。

SoC 設計是一種基于嵌人式芯核的設計，其測試的關鍵是核復用帶來的核測試復用問題。另外，SoC 集成了不同來源、不同類型、不同設計的芯核，測試時還需要解決測試數據輸人和輸出的有效傳輸、嵌人式芯核互異性等問題；此外在內核測試的基礎上，還要完成芯核互連和系統級測試。圖所示的是 SoC 內嵌芯核測試訪問機制。由圖可見，它是通過訪問測試殼實現對芯核的測試存取的。

為了解決基于核的SoC 測試問題，必須建立 SoC 測試隔離、測試存取、測試控制和測試觀察的規范和標準，如IEEE制定的 IEEE Std. 1149.1 (Test AccessPort and Boundary - Scan Architecture , IEEE Std. 1500 ( Testability Method forEmbedded Core - based Integrated Circuits) F IEEE Std. 1450 ( Test InterfaceLanguage ( STIL) for Digital Test Vector Data）等一系列的標準。

TEEE Std. 1149. 1 標準自1990年公布以來，邊界掃描技術已被廣泛接受和重視。掃描鏈將邏輯測試存取端子整合到電路內部，通過掃描操作提供可控制性和可觀測性的人口，使電路的物理測試存取端子得以簡化。在此基礎上，JTAC還推出了 IBEE Std. 1149.4（用于數模混合電路）和IEEE Std. 1149.7（減少了測試引腳）等標準。

IEEE Std. 1450 標準旨在提供一個通用的測試向量圖形描述語言，該語言在EDA 仿真工具和 ATE 上不需要轉換即可使用． 建立了 EDA 和 ATE 之間的無縫鏈接。其中，IEEE Std. P1450.1 提出了標準測試接口語言(Standard TestInterface Language)，該語言將替代傳統 BDA 仿真的 VCD、WGL波形文件等。

IEEE Std. 1500 提出了一種可擴展的標準架構，適用于實現嵌人式內核和相關電路的測試復用和集成。IEEE Std. 1500 提出的標準架構具有串行和并行測試訪問機制（Test Access Mechanism)，以及豐富的指令集，可用于 SoC 內核互連和系統測試。此外，IBBE Std. 1500 定義丁支持內核隔離和保護的特性，通過改進設計文件自動轉化效率，促進可測性測試設計 （DFT）技術，以區通過改進訪問方式來提高 SoC 測試質量，從而降低測試成本。如圖所示，對于包含幾個芯核的系統，整體架構符合 IEEE Std. 1500，包括測試源(TAM Source)和測試收集（TAM Sink)、存取機構TAM、1500 測試殼、殼V/0端口等。

IEEE 標準可有效地解決 SoC 的測試實現。SoC測試的另一個問題是測試成本。降低SoC測試成本的有效方法是減少測試時間，這一點可采用并發測試測試調度和測試壓縮等方法得以實現。并發測試通過同時對被測 SOC 中的多個功能模塊進行測試，從而將測試時間減少到最長單路徑時間。

測試調度通過合理分配嵌人式芯核的測試集和測試存取機制，從而達到多核測試、減少總線冗余時間和避免測試沖突的目的。SoC 集成度和復雜度的日益提高，以及高故障覆蓋率的需求，導致測試數據日益劇增，測試壓縮通過設計優化測試激勵響應壓縮方法和測試策略，達到減少測試存儲通道數據量、降低測試功耗和縮短測試時間的效果。圖所示的是測試優化方法和目標。

審核編輯：劉清