聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球智能手機(jī)芯片市場！Counterpoint Research的最新報告顯示，他們以32%的市場份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺上站穩(wěn)腳跟，是由于他們5G Soc出貨量的大幅增長。同時，他們還帶來了引爆市場的猛料——天璣9300即將問世！這款采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)的”魔法“芯片，性能堪比A17，功耗卻大幅降低50%以上，實(shí)在是讓人震驚！

對于目前市場上旗艦類手機(jī)的主流架構(gòu)而言，全大核的想法確實(shí)與眾不同。傳統(tǒng)的架構(gòu)一般都是以超大核、大核、小核組成，這次聯(lián)發(fā)科卻是直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

在聯(lián)發(fā)科的公開講話中還可以發(fā)現(xiàn)，天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP，也就是說天璣旗艦的CPU今年會上最新的X4和A720。根據(jù)Arm公布的信息來看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

結(jié)合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

不可否認(rèn)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)牢牢守住了全球手機(jī)芯片市場的頭把交椅，12個季度穩(wěn)坐第一。過去兩年，天璣旗艦芯片在高端市場展現(xiàn)出了驚人的實(shí)力，讓其他競爭對手望而生畏。如今，備受矚目的天璣9300以全新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)即將登場，這個消息在網(wǎng)絡(luò)上迅速傳遍，點(diǎn)燃了人們對年底旗艦大戰(zhàn)的期待。各大廠商也感受到了壓力，紛紛準(zhǔn)備拿出“絕招”，為市場注入新的活力。讓我們一同期待這場精彩較量，展望未來的無限可能！

審核編輯黃宇