redcap是3gpp的5g r17階段標準協(xié)議，是5g應用腳本的低速度和延遲要求的標準協(xié)議，被稱為“輕量版5G”。

與傳統(tǒng)的redcap芯片不同，mk8520通過“低速redcap +高精密位置”功能，開發(fā)了既能滿足應用程序環(huán)境又能大幅節(jié)省費用的新功能。這體現(xiàn)了在5g和物聯(lián)網(wǎng)市場的機會面前，國內(nèi)半導體制造企業(yè)靈活應變和革新能力。

智聯(lián)安市場銷售首席副總經(jīng)理王志軍集在接受微網(wǎng)記者采訪時表示：“與業(yè)界巨頭推進的主流redcap方式不同，智聯(lián)安r17在標準協(xié)議中以‘從下到至上’的方式進行芯片設計。根據(jù)顧客和性能，可以有效控制需求“加價”的優(yōu)點成本整體研發(fā)進度比部分世界大型企業(yè)更快。

redcap的最高速度可達200mbps， mk8520的最高速度可達15mbps，但可滿足大部分物聯(lián)網(wǎng)應用領域的數(shù)據(jù)傳送需求。你可以減速，但成本已經(jīng)大大降低了。

業(yè)界認為，5g商用4年，雖然中國在5g網(wǎng)絡建設方面取得了好成績，但在手機方面規(guī)模一直沒有達到預期，其中成本被視為重要的制約因素。

從這個觀點來看，zilin從市場需求出發(fā)，作為產(chǎn)品設計的出發(fā)點，巡視市場需求以滿足大多數(shù)場景的要求，高精密定位低速redcap芯片的設計顯得更加實用。同時，顯著降低5g終端的成本，有利于5g終端的規(guī)模化推廣，對于5g終端的商用和產(chǎn)業(yè)來說，具有更實際的意義。

同期在pt展示會上舉行的移動物聯(lián)網(wǎng)高品質(zhì)發(fā)展論壇的新產(chǎn)品發(fā)布部分，智聯(lián)安首次推出了“high end位置追蹤低速紅頂芯片mk8520”。mk8520的多種功能包括：risc-v@600mhz支持；3gpp-r17標準+所有redcap協(xié)議進程；20mhz上、下行帶寬和100mhz上帶寬位置；最高速度為15mbps的高精度定位，los定位精度可達到ami cep 90%。支持運營者頻率。

王志軍表示，3gpp在r17中增加了網(wǎng)絡方面的高精密定位功能，需要通過芯片方面的合作實現(xiàn)端到端定位能力。正是看到這種趨勢的變化，zhiyan在2021年早早開始了5g redcap系列芯片的相關研究開發(fā)，期待通過redcap同時具備5g高精密位置的融合，即通信能力和位置能力，擴張5g位置的多樣的應用場面。

通過差別化的產(chǎn)品定位和領先的技術(shù)革新，mk8520在“折疊”產(chǎn)品的同時具備了充分的競爭力。mk8520在實現(xiàn)最高性能、電力消耗及費用均衡、保障高精密位置的基礎上，可滿足大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應用領域的數(shù)據(jù)傳輸要求。通過mk8520實現(xiàn)低速高精密定位芯片redcap搶占優(yōu)勢，智聯(lián)安在物聯(lián)網(wǎng)“藍海”市場競爭中搶占先機，保持和鞏固這一領域的行業(yè)競爭優(yōu)勢。