ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環境條件下能完全實現設計規格書所規定的功能及性能指標。用來完成這一功能的自動測試設備是由計算機控制的。

測試座的常用封裝類型有以下幾種：

⑴.稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。

⑵DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

⑶.LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

⑷.PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。

⑸.QFN(quad flat non-leaded package) 四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。

⑹.QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。

⑺.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。

通過已經上介紹，IC測試座主要的封裝類型為BGA、DIP、LQFP、PLCC、QFN、QFP、SOJ等，深圳凱智通專注IC測試23年，可根據客人的需求來定做任何封裝的測試座及測試治具，歡迎廣大客戶咨詢聯系!!

審核編輯：湯梓紅