站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。

那么空洞是怎樣產生的呢？產生空洞的原因有哪些呢？通過英特麗電子的工程技術講解，產生空洞主要是由以下幾個原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細，在錫膏印刷的過程中會產生氣泡在回流焊接時會持續殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會產生空洞。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的影響。

三、回流曲線設置。回流焊溫度假定升溫過慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效清除。

四、回流環境。這便是設備是否是真空回流焊的問題了。

五、焊盤規劃。焊盤規劃合不合理，也是一個很重要的原因。

六、微孔。這是一個最容易被忽視的點，假設沒有預留微孔或許方位不對，都可能產生空洞。

英特麗產線規模

（1）24條ASM高端SMT線
（2）8臺松下自動插件機
（3）4條無鉛波峰焊線，可擴充到8條
（4）8條組裝線，可擴充到16條,4條包裝線，可擴充到8條
（5）每小時實際貼片能力300萬點左右,月產能可達17億點
（6）所有設備都可連接MES系統
（7）每條SMT線均配有SPI/AOI檢測設備
（8）每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實現全自動化連線生產
（9）1+1、2+1、3+1、雙軌的產線布局，可以滿足不同產品的生產需求，合理優化
（10）回流焊13溫區，可充氮氣

審核編輯：劉清