2022年全球半導體材料市場收入達到727億美元。

電子制造和設計供應鏈的全球行業協會SEMI表示，2022年全球半導體材料市場收入增長8.9%至727億美元，超過了2021年創下的668億美元的市場高點。

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強勁，而有機基板部分在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。

憑借代工能力和先進封裝基地，中國臺灣連續第13年以201億美元成為全球最大的半導體材料消費地區，中國大陸也繼續取得強勁的同比業績，在2022年排名第二。而韓國則成為第三大半導體材料消費國。大多數地區去年都實現了高個位數或兩位數的增長。

材料和設備是半導體產業的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。半導體材料行業又因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

國內半導體材料市場持續提升

半導體行業東進趨勢明確，中國大陸晶圓廠密集投產。2015年以前，國內大型晶圓廠以外資為主，而2015年以后，內資晶圓廠大規模崛起，其在中國大陸的設備投資額近幾年穩中有升，未來有望超過外資晶圓廠。從歷史數據來看，本地化配套是半導體產業的長期趨勢，美國、日本、韓國、中國臺灣的半導體配套廠商在本地的營收占比持續高于海外。內資晶圓廠的崛起有望強化本地化配套優勢。

我國集成電路銷售額從2002年的268.4億元增長到2021年的10458.3億元，年均復合增速為21.3%，遠高于全球的7.3%；2021年我國集成電路銷售額依舊保持18.2%的增長。根據IC Insights的數據，2020年中國大陸晶圓廠月產能達到318.4萬片/月，占全球晶圓產能的比重提升至15.3%（較2016年提升4.5%），預計2025年將繼續提升3.7%。

產業轉移拉動材料、設備等半導體支撐業需求。從近幾年大陸半導體材料、設備的需求占比來看，產業轉移確實能帶動本地配套需求的提升，大陸半導體材料市場規模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，大陸半導體設備市場規模占全球比重由2016年的16%提升到2021年的29%。而可預見的未來，國內半導體產能的增加將進一步帶動本地半導體支撐業需求。

國家政策助力我國半導體行業加速發展。近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業支持政策，其中半導體材料也為重點支持對象。

各地政府從稅收、資金、人才引進等多方面扶持和推動集成電路產業發展。國內半導體產業重點發展城市大多選擇鼓勵扶持建設12英寸及以上的先進晶圓或芯片生產線，并布局完整的包含裝備、材料、封裝等環節的半導體產業鏈條。

半導體材料國產化率仍然較低，未來空間極大。內資晶圓廠的崛起將帶動國內半導體材料需求的提升，而高對外依存度將為國內半導體材料企業提供更為廣闊的發展空間。

從目前來看，雖然各大主要品類均有國內企業涉足，但整體對外依存度仍較高。第一類，國產化率低于10%，包括CMP拋光材料；第二類，國產化率在10%-30%，包括前驅體材料、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、超純試劑等。

內資晶圓廠的崛起將帶動國內半導體材料需求的提升，而高對外依存度以及自主可控的緊迫要求，將為國內半導體材料提供更為廣闊的發展空間，例如電子特氣是電子工業的關鍵原料，屬于工業氣體的重要分支。工業氣體是現代工業的基礎原材料，而電子特氣是工業氣體中附加值較高的品種，與傳統工業氣體的區別在于純度更高（如高純氣體）或者具有特殊用途（如參與化學反應），是極大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽能電池、光纖等電子工業生產中不可或缺的基礎和支撐性材料之一，相關下游領域的快速發展將帶動未來特種氣體的增量需求。

半導體特氣應用于晶圓制造的各個環節。狹義的“電子氣體”特指電子半導體行業用的特種氣體，主要應用于前端晶圓制造中的化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜等諸多環節。電子特種氣體的純度和潔凈度直接影響到光電子、微電子元器件的質量、集成度、特定技術指標和成品率，并從根本上制約著電路和器件的精確性和準確性，對于半導體集成電路芯片的質量和性能具有重要意義。

全球范圍來看，隨著全球半導體市場規模在近幾年的高增長，2021年全球集成電路用電子氣體的市場規模達到45.4億美元，市場規模較上年同比增加了8.4%，但從整體來看，2017-2021年的年均復合增速稍低，僅為5.3%。國內范圍來看，2021年，我國電子氣體市場規模達到了195.8億元，較上年同比增加了12.8%，2017-2021年的年均復合增速達15.7%。

審核編輯：劉清