十五年間，晶豐明源從深耕LED照明驅動領域，走向智慧家居、外置電源、智能云計算及控制驅動多領域全面發展，在這不斷成長超越、突破創新的過程中，晶豐明源測試實驗室承載著公司對卓越質量與高可靠性的執著與追求，為芯片研發提供了重要的品質保障。

晶豐明源測試實驗室，擁有500余臺世界先進水平的實驗設備、測試儀器，以具有十余年行業經驗的頂尖精英為骨干,具備測試產品是否符合行業國際標準的先進能力,覆蓋晶圓級測試/系統級功能和性能測試/芯片級性能測試/成品自動化電學測試/環境適應性測試/控制算法測試/可靠性鑒定測試等四十余項測試種類的新產品研發、量產產品監控測試分析平臺。

從傳統LED照明驅動芯片到DC/DC電源管理芯片、AC/DC電源管理芯片、控制驅動芯片，應用領域的變化帶來的是對產品測試要求、方法的變化。 針對5G、人工智能、元宇宙、云計算、自動駕駛等領域對高效能、高密度、大電流、長壽命的應用需求，晶豐明源測試實驗室適時更新高溫老化實驗設備和測試方法，老化測試過程模擬客戶應用端嚴苛高電壓/大電流帶載動態工作條件，利用高溫、電壓加速因子在短試驗周期內預估產品長時間可工作下的壽命時間和失效率，從試驗結果計算預測產品的故障率FIT、 平均無故障工作時間MTBF，確保高階產品性能完全涵蓋芯片生命周期。

應用領域的變化也帶來了芯片封裝形式的不斷變化，從傳統插孔式、引腳式封裝到先進的QFN、LGA、Flip-chip、模塊封裝，封裝類型更加多樣，封裝結構更加復雜，晶豐明源測試實驗室建立了封裝潮濕敏感度分級測試(MSL Classification)能力，通過不同溫濕度條件以區分芯片其組裝回流焊過程中的耐熱性，確保產品在使用上自拆封、 儲存、上板組裝、重新烘烤等流程得到有效的管制。 佐以超聲波掃描(SAT)檢驗，利用不同材料對超聲波聲阻抗不同、對聲波的吸收和反射程度不同，檢測芯片、組件、基板內部實驗前后不同位置的分層、開裂、空洞及粘著狀況，非破壞性驗證封裝內部是否有缺陷，解決芯片無法直觀觀察內部的限制，保證芯片封裝完整可靠。

同時，應用領域的變化帶來了芯片應用環境的變化，從消費級到工業級到車規級，面對越來越嚴苛的極端溫濕度和溫度變化應用場景，芯片環境適應能力也需要不斷增強，晶豐明源測試實驗室建立了高加速溫濕度應力實驗和不同溫度范圍溫度循環/沖擊實驗能力。 高加速溫濕度應力實驗將待測產品放置于嚴苛的高溫、高濕、高壓強測試環境，并同時施加電壓，促使濕氣沿著塑封材料(Molding)、引線架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口滲入芯片內部，驗證了芯片封裝材料與內部線路對濕氣腐蝕的高抵抗能力。 溫度循環/沖擊實驗將待測產品暴露于快速變化的極端溫度環境中，測定芯片在交替高溫和低溫急劇變化的氣候環境下儲存、運輸、使用的適應性,驗證了芯片耐溫度變化可靠性和壽命。

晶豐明源測試實驗室，致力于用世界一流的檢測能力創造出質量優先、性能可靠、高于業界標準的產品，把復雜留給自己，把簡單留給客戶，創芯助力智造，用心成就伙伴。 在打造世界一流電源管理和控制驅動芯片設計公司的成長之路上，為產品質量與可靠性提升、芯片應用驗證良性循環提供堅實的檢測技術支撐，千錘百煉，精益求精，鑄就時代芯夢想!

審核編輯：湯梓紅