16日,專注于電源管理和電機控制芯片研發(fā)的上海晶豐明源半導體股份有限公司(股票代碼:688368)(以下簡稱“晶豐明源”)發(fā)布了旗下測試實驗室的詳情介紹。
據(jù)了解,晶豐明源有著十五年國產(chǎn)半導體的發(fā)展史,期間從LED照明驅(qū)動領(lǐng)域,走向智慧家居、外置電源、智能云計算(DC/DC)及控制驅(qū)動多領(lǐng)域全面發(fā)展,在不斷成長超越、突破創(chuàng)新的過程中,晶豐明源測試實驗室承載著公司對卓越質(zhì)量與高可靠性的執(zhí)著與追求,為芯片研發(fā)提供了重要的品質(zhì)保障。
·晶豐明源·
晶豐明源測試實驗室,擁有500余臺世界先進水平的實驗設(shè)備、測試儀器,以具有十余年行業(yè)經(jīng)驗的頂尖精英為骨干,具備測試產(chǎn)品是否符合行業(yè)國際標準的先進能力,覆蓋晶圓級測試/系統(tǒng)級功能和性能測試/芯片級性能測試/成品自動化電學測試/環(huán)境適應性測試/控制算法測試/可靠性鑒定測試等四十余項測試種類的新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品監(jiān)控測試分析平臺。
·晶豐明源測試實驗室 部分設(shè)備概覽·
晶豐明源表示:從傳統(tǒng)LED照明驅(qū)動芯片到DC/DC電源管理芯片、AC/DC電源管理芯片、控制驅(qū)動芯片,應用領(lǐng)域的變化帶來的是對產(chǎn)品測試要求、方法的改變。
針對5G、人工智能、元宇宙、云計算、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咝堋⒏呙芏取⒋箅娏鳌㈤L壽命的應用需求,晶豐明源測試實驗室適時更新高溫老化實驗設(shè)備和測試方法,老化測試過程模擬客戶應用端嚴苛高電壓/大電流帶載動態(tài)工作條件,利用高溫、電壓加速因子在短試驗周期內(nèi)預估產(chǎn)品長時間可工作下的壽命時間和失效率,從試驗結(jié)果計算預測產(chǎn)品的故障率FIT、平均無故障工作時間MTBF,確保高階產(chǎn)品性能完全涵蓋芯片生命周期。
·晶豐明源測試實驗室 高溫大電流老化設(shè)備·
另一方面,應用領(lǐng)域的變化也帶來了芯片封裝形式的不斷變化,從傳統(tǒng)插孔式、引腳式封裝到先進的QFN、LGA、Flip-chip、模塊封裝,封裝類型更加多樣,封裝結(jié)構(gòu)更加復雜,據(jù)此晶豐明源測試實驗室建立了封裝潮濕敏感度分級測試(MSL Classification)能力,通過設(shè)置不同溫濕度條件區(qū)分芯片其組裝回流焊過程中的耐熱性,確保產(chǎn)品在使用上自拆封、儲存、上板組裝、重新烘烤等流程得到有效的管制。佐以超聲波掃描(SAT)檢驗,利用不同材料對超聲波聲阻抗不同、對聲波的吸收和反射程度不同,檢測芯片、組件、基板內(nèi)部實驗前后不同位置的分層、開裂、空洞及粘著狀況,非破壞性驗證封裝內(nèi)部是否有缺陷,解決芯片無法直觀觀察內(nèi)部的限制,保證芯片封裝完整可靠。
·晶豐明源測試實驗室 超聲波掃描顯微鏡及檢驗示例·
同時,根據(jù)不同的應用領(lǐng)域,芯片應用環(huán)境也要進行適時調(diào)整,從消費級到工業(yè)級到車規(guī)級,面對越來越嚴苛的極端溫濕度和溫度變化應用場景,芯片環(huán)境適應能力也需要不斷增強,晶豐明源測試實驗室在這種測試需求下,建立了高加速溫濕度應力實驗和不同溫度范圍溫度循環(huán)/沖擊實驗能力。高加速溫濕度應力實驗將待測產(chǎn)品放置于嚴苛的高溫、高濕、高壓強測試環(huán)境,并同時施加電壓,促使?jié)駳庋刂芊獠牧希∕olding)、引線架(Lead Frame)或基板(Substrate)的接口滲入芯片內(nèi)部,驗證了芯片封裝材料與內(nèi)部線路對濕氣腐蝕的高抵抗能力。溫度循環(huán)/沖擊實驗將待測產(chǎn)品暴露于快速變化的極端溫度環(huán)境中,測定芯片在交替高溫和低溫急劇變化的氣候環(huán)境下儲存、運輸、使用的適應性,驗證了芯片耐溫度變化可靠性和壽命。
·晶豐明源測試實驗室 環(huán)境應力實驗設(shè)備·
晶豐明源秉持著“創(chuàng)芯助力智造,用心成就伙伴”的理念,長期致力于用世界一流的檢測能力創(chuàng)造出質(zhì)量優(yōu)先、性能可靠、高于業(yè)界標準的產(chǎn)品,堅持把復雜留給自己,把簡單留給客戶。
同時,晶豐明源也期待在打造世界一流電源管理和控制驅(qū)動芯片設(shè)計公司的成長之路上,晶豐明源的測試實驗室能為產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性提升、芯片應用驗證良性循環(huán)提供更加堅實的檢測技術(shù)支撐,精益求精,努力鑄就時代芯夢想!
審核編輯黃宇
-
led
+關(guān)注
關(guān)注
242文章
23513瀏覽量
666584 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51691瀏覽量
430674
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
晶豐明源胡黎強:并購要關(guān)注人才、技術(shù)、產(chǎn)品和客戶等方面的協(xié)同
從零到一:集成電路封裝測試實驗室建設(shè)的關(guān)鍵要素

晶豐明源推出多相數(shù)字控制器和DrMOS電源管理方案
上能電氣斬獲CNAS實驗室認可證書
成都季豐獲批CNAS實驗室認可證書
LIMS實驗室管理平臺的實施步驟
實驗室數(shù)據(jù)管理與LIMS平臺的關(guān)系
如何選擇合適的LIMS實驗室管理軟件
vivo高通聯(lián)合實驗室揭幕,共推藍晶X驍龍芯片
基于晶豐明源產(chǎn)品的雙色線性LED球泡燈方案

福祿克產(chǎn)品在實驗室中的應用
季豐電子與數(shù)字電源設(shè)計公司華源智信攜手建立聯(lián)合實驗室

晶豐明源(BPS)終止可轉(zhuǎn)債發(fā)行,聚焦電源管理芯片領(lǐng)域長期發(fā)展

評論