PCB打板，要確認的參數非常多。尺寸、數量、板材、厚度、阻焊顏色、絲印顏色這些都算是比較好懂的，但是銅厚、最小的線寬/線距、最小孔徑、過孔開窗、過孔蓋油、噴錫、沉金......就沒那么好懂了。

今天，我們就詳細講講這些參數，這樣以后打板選參數時就不用愁，不用追著工程師問東問西。

PCB制作常見參數，圖源：華秋電路

板子數量/板子尺寸

板子數量很好理解，就是你要做多少塊板。而板子尺寸就是板子的大小，但PCB板一般不會把尺寸做很大，如果需要，則往往會分成幾塊，制造后再進行拼接組合。當然，PCB板一般也不會做得特別小，太小的話，板子的生產、檢測、使用，都會有些麻煩，進而引起成本上升。

板子層數

層數一般在PCB電路設計時就會確定好，因此一般根據設計要求直接選相應的層數即可。一般而言，層數越高，工藝制程難度越大，成本也更高。PCB按照層數可分為單面板、雙面層和多層板。

單面板是最基礎的PCB，零件都放在同一面上，而導線則集中在另一面，適合簡單的電路。

雙面板應用十分廣泛，它的頂層和底層都敷有銅，都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，兩面的電路通過導孔通連接，適用于一般復雜的電路。

多層板與單面板、雙面板最大的不同在于多層板增加了內部電源層和接地層，但是多層板布線主要基于頂層和底層，由中間布線層補充。多層板層數一般都是偶數（偶數層比奇數層更有優勢），但，層數不能直接說明有幾層布線層，因為有時候會加入空層來控制板厚。多層板的布線空間更大，電路設計合理的情況下，EMC（電磁抗干擾）能力更強。

阻焊的顏色

綠、藍、黑、紅、黃等顏色是常用的，如果沒有什么特殊要求，就用綠色，如果是自己實驗用的話，最好用綠色，因為正常情況下，綠油的性能最好。

絲印顏色

白，黑是常用色，如果阻焊是綠油的話，一般選白字，這個主要是看得清楚就行了，選跟板的顏色對比度大就可以，如果是白色阻焊的話，就要選黑字了。

板材類型

材質是影響PCB的質量的重要因素之一。常用的是FR-4（環氧樹脂-玻璃纖維板），它具有高強度、抗熱/抗火(不會燃燒)、抗化(不易腐蝕、不易長霉菌)、防潮、 熱性(膨脹系數低、熱傳導系數高)、電性（不導電，絕緣）等優點，因此，FR-4得到了業內最廣泛的采用。

板材品牌

國內常見的板材品牌有生益、建滔、金安國紀、南亞、羅杰斯等。

板子厚度

0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm......常用的規格其實是挺多的，但沒有特別要求的話，最好選1.6mm的板厚。

銅箔厚度

0.5oz，1.0oz，2.0 oz......銅箔的常用規格其實也不少，但如果功率不是特別大，可以選0.5oz，如果功率在100W左右，可以用1.0oz，至于具體的選擇，目前業內暫無統一標準。

最小的線寬/線距

正常情況下，越小難度越高。目前，國內大廠的制程能力上限以3/3mil為主，個別非常優秀的在2/2mil左右。

最小孔徑

通孔的話，業內一般認為最小為0.1mm（約4mil），這個由鉆機、鉆咀和板材共同決定的；如果是盲孔，目前最先進的激光鉆機可生產最小孔徑為25μm（約1mil）。一般情況下，孔越小越貴。通孔建議使用10/18mil、12/20mil的孔，電源孔可以用16/24mil的。

阻焊覆蓋

阻焊覆蓋，即綠油覆蓋，是指電路板上要上綠油的部分，主要用于絕緣。阻焊覆蓋主要有三種類型：過孔開窗、過孔蓋油、過孔塞孔。

• 過孔開窗，即露銅。指的是印刷阻焊層的時候，凡有過孔（VIA）的地方都開窗，把過孔兩端的銅箔（焊盤）暴露出來；
• 過孔蓋油就是阻焊印刷版不開窗，過孔兩端的銅箔（焊盤）用綠油覆蓋而不可焊；
• 過孔塞孔就是把過孔用東西塞住，這樣表面就不會看到有孔，一般用綠油塞，也有用樹脂、金屬塞的。

阻焊覆蓋其實對孔徑沒有要求，但不管選用哪一種類型，過孔都不能太大，一般塞孔的過孔最大0.5mm，再大就塞不住了。而且孔大了，會占用較大的設計空間，影響線寬。

表面處理

電路板上的銅焊點在空氣中容易被氧化，導致吃錫不良或者接觸不良，降低電路板的導電性，因此需要對銅焊點進行表面處理。PCB制造常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、電鍍金和osp，用戶可以根據本身需要，選擇最適合的。

噴錫是印刷電路板打樣早期常見的加工方法。分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。PCB完成后，銅面完全潤濕(焊錫前錫完全覆蓋)，適合無鉛焊接，技術成熟，成本低，適合目測和電氣測試。

沉金，即在PCB上鍍金，金可以有效地阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，這個鍍金的過程會產生化學反應，因此也稱化金。沉金表面非常光滑，沉積顏色很穩定，抗環境侵蝕能力強，一般金的厚度為1-3 Uinch，適用于SMT、電氣測試、開關觸點設計、鋁線鍵合、厚板。

電鍍金，即在PCB上通電鍍金，與沉金類似，但比沉金成本更高，主要特點為耐磨，因此需要插拔的位置通常會選擇電鍍金

osp，即有機可焊性保護膜，是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。它表面平整、工藝簡單、便于操作與維護、污染少、成本低，osp可以說是PCB表面處理工藝中成本最低的。但缺點也很明顯，一是保護膜極薄，容易劃傷；二是保護膜經過多次高溫焊接會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性；三是不耐酸，高濕環境會影響其可焊性。

當然，除上以上常規參數，制作PCB還會涉及到一些特殊工藝，包括金手指，阻抗，埋盲孔、厚銅板、多層特殊疊層結構、異形孔、控深槽等，大家可根據產品需求作相應的設計。

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原文標題：PCB打板不會選參數？一文教你搞懂！

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