晶圓劃片機主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。

該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和方向

隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于分割的空間越來越小。技術(shù)的更新對設(shè)備的性能提出了更高的要求。作為IC后封裝生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機也從6英寸和8英寸發(fā)展到12英寸。

國際包裝行業(yè)的競爭異常激烈。國內(nèi)包裝企業(yè)迫切需要廉價優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)晶圓切割機來替代進口機型，以進一步提高自主包裝技術(shù)的研發(fā)能力，同時減少設(shè)備投資，從而有效提升國內(nèi)包裝企業(yè)的國際競爭力和發(fā)展?jié)摿Απ酒〕叽绲氖袌鲂枨螅呱鰧A的精密切割設(shè)備劃片機的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的專有市場并且這市場容量也日益擴大，也催生出了一大批優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)從事精密切割的企業(yè)。

深圳市陸芯半導(dǎo)體有限公司，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。設(shè)備性能及精度均達國際一流水平。公司專注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設(shè)備，建設(shè)并完善了該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，力求為客戶提供優(yōu)質(zhì)的劃切設(shè)備與完整的劃片工藝解決方案。

達到國外同型號技術(shù)水平，并能為用戶提供公開定制服務(wù)，如顯微鏡放大、刀盤尺寸、型號等。