熱電分離銅基板，其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點，這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高了散熱的效果。為了更好的描述熱電分離銅基板的技術(shù)內(nèi)容，并結(jié)合具體的實際操作，現(xiàn)誠之益電路小編將和大家一起聊聊這種工藝的方案：

熱電分離金屬基板的形成過程包括：將銅基層單面貼保護膠帶；通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度；通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層；把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起；在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗；把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起；按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。

采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實現(xiàn)熱層與線路層分開，使元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)出，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。從而提高了產(chǎn)品使用壽命。

深圳市誠之益電路有限公司 www.czypcb.com 成立于2008年，是一家專業(yè)從事PCB線路板及PCBA研發(fā)制造與銷售服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，全體職員近200人。 自成立之初，經(jīng)過14年余年的行業(yè)歷練和沉淀，誠之益建立了一套獨特的產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)質(zhì)量管理服務(wù)體系，造就了一支能力出色的生產(chǎn)研發(fā)和銷售服務(wù)團隊。主要產(chǎn)品包括各種MPCB鋁基板/銅基板；PCB雙面多層板，Rigid-Flex PCB軟硬結(jié)合板, PCBA模組板及貼片組裝等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車，工業(yè)控制與自動化，LED照明，5G通信設(shè)備，工業(yè)電控，大功率電力，醫(yī)療器械，智能安防等行業(yè)。截至目前，誠之益電路板綜合月產(chǎn)量達50000平方米。 公司本著追求“誠信立足,創(chuàng)新致遠”的經(jīng)營理念,重視研發(fā)微創(chuàng)新,榮獲多種產(chǎn)品發(fā)明型專利及集成電路布圖設(shè)計證書。以“質(zhì)量為根,為客戶創(chuàng)造價值”是誠之益的服務(wù)宗旨，現(xiàn)已取得ISO9001：2015質(zhì)量體系認證, REACH，SGS認證, 美國UL認證（E354470)，汽車行業(yè)技術(shù)規(guī)范IATF16949認證等。 我們可靠的過往成績使我們成為PCB+PCBA的專業(yè)制造者，與世界各地的客戶和供應(yīng)商建立了可信賴的合作伙伴關(guān)系； 客戶遍布全球，不斷超越您的期望！感恩一路有你，我們將更加努力！ 誠之益人將不懈努力，迎難而上，順應(yīng)市場發(fā)展需求，致力發(fā)展成為全球可信賴的PCB板及PCBA一站式研發(fā)制造商。