5月18日，飛凌嵌入式發布了基于瑞薩電子RZ/G2L處理器開發的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板。RZ/G2L處理器有著豐富的外設接口，在具有較高的性能表現的同時還兼具低功耗的特點。

由于這款處理器上市時間較短，還有很多的工程師朋友對它不夠了解，存在很多疑問，為解答大家反饋較多的問題，今天小編專門針對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板進行了上手評測~

01

FET-G2LD-C核心板體驗

先介紹下核心板的基礎配置：

CPU：RZ/G2L

·雙核Arm Cortex-A55 @1.2GHz

·單核Arm Cortex-M33 @200MHz

GPU：Arm MaliTM-G31 @ 500MHz

內存：DDR4-1600（當前版本為2GB大小）

存儲：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）

電源：集成式電源芯片

與底板連接方式：超薄連接器

FET-G2LD-C核心板正、反面實物圖

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸圖

得益于集成式的電源方案，整個核心板尺寸可以控制得非常小，僅有60mm x38mm。在板對板超薄連接器的加持下，核心板到底板最高的部分（電感）距底板表面僅有5.6mm。適用于對空間要求苛刻的應用場景。

核心板采用沉金加樹脂塞孔的工藝，大大提升了焊接的可靠性以及穩定性。并采用無鉛工藝，符合環保要求。

同時，對信號完整性以及電源完整性進行了嚴格把控，通過仿真，為系統穩定運行提供理論依據；核心板的4個角預留固定孔位，以應對高強度震動場景；此外還具有更為人性化的防呆設計。

02核心板穩定性測試

1. 電源穩定性測試：

為了測試電源的穩定性，飛凌將核心板調到滿載，用示波器抓取各個測試點的波形：

核心板TP1波形

核心板TP2波形

核心板TP3波形

核心板TP4波形

核心板TP5波形

核心板TP6波形

核心板TP7波形

核心板TP9波形

核心板TP10波形

核心板TP11波形

2.內存壓力測試：

FET-G2LD-C核心板內存壓力測試的結果如下圖所示。

可以看出在滿載壓力測試中FET-G2LD-C核心板表現優秀。

03底板體驗

配套開發板的底板布局緊湊，尺寸僅150mmx130mm。但是接口非常豐富，有雙千兆網口、雙USB2.0、USB OTG、TF、雙路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音頻耳機輸出、音頻喇叭輸出、音頻MIC輸入、ADC等接口，板載WIFI&BT模塊，預留MIPI PCIe的4G模塊插槽。

外圍接口有相應的防護電路，各個接口排布靠近板邊，方便用戶自己制作外殼或放置到機箱使用。

底板尺寸圖

04開發板功耗測試

很多小伙伴對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板的功耗比較關心，因此小編針對整套開發板和單核心板分別進行了初步的功耗測試，測試結果如下圖所示：

核心板在滿載狀態下，功耗僅為1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用無風扇、無散熱片的設計（注：核心板處于空氣流動良好的環境中，如果是密閉的環境則需要具體情況具體評估）。

05開發板啟動測試

OK-G2LD-C開發板支持TF卡燒寫，支持SCIF和Flash啟動，如下圖所示撥碼開關為Flash啟動：

由于篇幅有限，本篇評測僅從大家提問較多的幾個維度展開，后續小編將會為大家帶來更多更詳細的評測內容，大家敬請期待！

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