[合新通信]-光器件（OSA)封裝之---激光焊
激光焊，用在TOSA的比較多，最主要的原因是激光從TO，到插芯，入光纖，需要的精度特別特別高，單模光纖的纖芯只有9um，不像探測器光敏面有幾十個um，可以允許膠粘，有一點位移不要緊。
插芯外邊，一般用C型的套筒做同軸固定
外面再用一連串的金屬套環，把這個發射光路小心翼翼的焊在一起
激光焊接過程，原理也很簡單，我用TO和金屬固定環來舉例，一般同軸光器件可以有3、4、6等等焊點，均勻分布一圈兒，達到一定的焊接強度
激光的光子，輸入到兩層金屬界面間，光子能量被金屬里的電子吸收
吸收了激光光子能量的金屬電子們變得更加活躍，從金屬的表象來看，就是從固體，熔化到液體了的（當然，電子吸收的能力更高的話，就成氣態了）
兩種液態金屬就成了一體，冷卻后，就又成固體，這個就是焊點。
能量密度更高的激光，就是一個范圍內是氣態，氣態周邊熱量沒那么高，就是液態，氣態會揮發跑掉，冷卻后的液態形成固體，形成焊點
這兩種焊接，各有特點
固-液-固， 這種焊斑大，熔融的深度比較淺
固-液-氣-液-固，這種焊斑小，中間有個氣體揮發后的小孔，熔融的深度比較深，也叫深腔焊，或者叫小孔焊
選擇哪一種焊接模式，是依據光器件的設計目標來選擇的。
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