助焊膏想必大家都比較熟悉,隨著時間的推移,中國發展速度突飛猛進,我們近幾年有了自己的研發技術和實力,國產自有品牌慢慢被市場認可和接受,網上都能看到多數我們比較多的品牌,跟我們合作的廠家也比較多,我司最近新款免洗助焊膏也出來,現在錫膏廠家來講一下這個一般適用什么?
無鉛助焊膏也被廣泛應用手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
下面介紹一下這款產品的介紹,LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球,大家可以了解一下!
針對競爭如此激烈的市場,佳金源錫膏廠家將繼續堅持走技術為導向的路線,嚴把通道錫膏質量,不斷推出全新的技術來滿足市場行業客戶的需求。讓客戶買得放心,用得安心,減少客戶因焊接問題帶來的售后問題及擔憂。
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定比例混合。這個比例需要根據具體的工藝要求和產品性能進行調整,一般錫粉的含量在90%以上。2、將混合好的粉末與粘合劑混合,然后放入高速攪拌機中進行攪拌。攪拌時間一般在30分鐘左右,以確
發表于 06-19 11:45
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