劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：

全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設定，沿多個切割向連續(xù)地進行切割。

半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續(xù)地進行切割。

手動劃片：選擇一個切割向，對工作臺上的加工物手動進行對準后，僅沿所選擇的方向進行切割。半自動切割開始前，可指定切割方向（向前或者向 后），還可以指定切割條數(shù)。

1、全自動劃片

在陸芯半導體軟件界面點擊，進入界面全自動劃片。

全自動切割中部區(qū)域顯示信息說明：

切割信息：切割使用的刀片、工件、切割設定參數(shù)等信息。

底部功能區(qū)域按鈕說明：

圖形對準：可進入對準界面，驗證自動識別功能。

工件真空：開啟或關閉工件真空。

工件設定：如需更改工件數(shù)據(jù)，可通過底部<工件設定>按鈕進行操作。

預切割：切割前，可開啟或關閉預切割功能。

繼續(xù)切割：點擊此按鈕，完成上次未完成的切割操作。

右側(cè)功能區(qū)域按鈕說明：

START：執(zhí)行自動識別操作并沿多個方向進行切割（需要在功能設置界面中，開啟自動識別并切割功能）。

2、半自動劃片

單擊界面點擊半自動劃片后，再點擊自動識別按鈕，進入界面自動劃片：

自動識別：選擇工件后自動識別對準（在執(zhí)行自動識別前，需要事先進行目標識別制作）。

手動識別：此處指單向?qū)剩谥付ǖ那懈罘较蛏希ㄟ^觀察圖像的位置，以手動方式確定切割位置。

點擊高倍和低倍相互切換。

畫面可點擊移動狀態(tài)。

畫面鎖住狀態(tài)。

顯示紫色實線狀態(tài)和通過可調(diào)紫色實線基準線的寬度。

顯示綠色虛線狀態(tài)，和通過可調(diào)綠色虛線基準線的寬度。

3、手動劃片

界面點擊半自動劃片后，點擊手動劃片按鈕后，進入界面手動劃片：

劃片刀數(shù)（0=ALL）：輸入切割的總刀數(shù)，默認為0，則按最大刀數(shù)切割。

向后劃片：點選此按鈕后，手動切割方向為從前向后切割。

向前劃片：點選此按鈕后，手動切割方向為從后向前切割。

T軸調(diào)整：調(diào)整切割道與基準線平行，先找到切割道一個目標，點擊T軸調(diào)整，X軸自動移動另外一端，找到同一條切割道的目標，再點擊T軸調(diào)整，此時切割道與基準線處于平行。

劃片面：可選擇CH1或CH2。

高度校正：在劃片參數(shù)里刀片高度的設定下，輸入數(shù)值可抬高或降低刀片高度。輸入修改的高度后，點擊F2刀片高度校正。

進刀速度更新：當前劃片過程輸入速度可修改速度大小，輸入修改的速度 后，點擊F7劃片速度更新。

偏移量：輸入偏移數(shù)值，數(shù)值為正往前偏移，數(shù)值為負往后偏移，0則不偏移。