2022年8月30日，“ 激光技術(shù)助力半導(dǎo)體制造精益求精 ” 主題研討會于蘇州圓滿落下帷幕。本次會議議題:用于激光微加工的高性能運動控制系統(tǒng)、超快激光器國產(chǎn)替代正當(dāng)時、Aerotech 半導(dǎo)體行業(yè)檢測應(yīng)用方案信息分享、激光精密打標(biāo)在半導(dǎo)體芯片及器件中的應(yīng)用、超快激光應(yīng)用淺析、超短脈沖激光在泛半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用、Trends 大功率半導(dǎo)體激光芯片組裝技術(shù)及發(fā)展趨勢探討、激光技術(shù)在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用、整形飛秒脈沖加工半導(dǎo)體材料，進一步探討了激光技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用。虹科光電事業(yè)部擁有專業(yè)的解決方案和優(yōu)秀的技術(shù)團隊，此次我們在展會現(xiàn)場帶來了最新產(chǎn)品和解決方案，吸引眾多客戶駐足交流，進行技術(shù)分享。

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虹科光電團隊本次展出產(chǎn)品及方案如下，歡迎一同回顧：

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TAC高速非制冷中紅外相機系列

TAC相機系列采用自研發(fā)VPD PbSe FPA，面向中紅外高速應(yīng)用，對1-5μm波段敏感，無需制冷，實現(xiàn)成本效益，最大化增值您的工業(yè)設(shè)備。此相機系列支持機器視覺，幀率高達(dá)4000fps，可配置的 ROI窗口允許更快的幀率。峰值檢測波長: 3.7μm，可定制軟件編程SDK，具備采集與可視化軟件。

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02

CLAMIR

CLAMIR用于熔覆和激光金屬沉積加工的閉環(huán)激光功率控制系統(tǒng)：集成了VPD PbSe紅外相機與中紅外技術(shù)，內(nèi)嵌實時運算系統(tǒng)，通過連續(xù)控制激光工作，避免加工過程局部過熱，實現(xiàn)高質(zhì)量且可連續(xù)工藝。該系統(tǒng)可用于熔池形貌實時連續(xù)測量和監(jiān)測，兼容大多數(shù)激光頭與粉末，輕松集成，快速配置，面向3D金屬打印、激光金屬沉積、電弧制造、超高速熔覆等應(yīng)用場景。

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超高速深度掃頻源

面向激光焊接的超快速深度監(jiān)控與加工在線監(jiān)測，也可作為激光雷達(dá)的高分辨率、快速幀速率激光源與用于3D OCT眼科成像。此產(chǎn)品掃描速率(kHz)：1700±20% / 2-60±1%，中心波長（nm）：1060±20。