前言
無刷直流電機(BLDC)設計很復雜。在大量的MOSFET、IGBT和門極驅動器產品組合中開始選擇電子器件(舊的起點) 是茫然無助的。
安森美(onsemi)提供幫助,帶來一個 “新的一階近似值起點”,提供與開關(N-FET或IGBT)相匹配的門極驅動,更接近客戶的最終決定,并跨越了 “舊的起點”——看似無止境的產品系列。這包括5個全面的表格,包含的電機電壓有:12 V、24 V、48 V、60 V、120 V、200 V、300 V、400 V和650 V,最高可達6 kW。
無刷直流電機(BLDC)
無刷直流(BLDC)電機具有許多優于有刷永磁直流(PMDC)電機的優勢,特別是更高的可靠性,幾乎無需維護,更低的電氣和聲學噪聲,更好的熱性能,更高的速度范圍,以及更高的功率密度。一個典型的BLDC電動機在轉子上使用永久磁鐵,在定子上使用三個電樞繞組(U、V、W)。一個微控制器(MCU)實施各種控制和調制方案(梯形、正弦、帶有SVM的FOC、DTC等)中的一種,以策略性地給電機繞組通電。這就產生了電磁場,導致轉子磁鐵和定子繞組之間產生相互作用力。如果操作得當,這種相互作用力可以精確控制電機的速度、扭矩或所需方向的功率。
圖2展示了一個典型的三相BLDC電動機的框圖。MCU執行控制和調制方案固件,它對其PWM外設發出指令,以向三個半橋門驅動器輸出六個協調占空比。這三個驅動器充當輸出橋中六個功率MOSFET的動力轉向,給下橋(LS)和上橋(HS)U、V和W MOSFET通電。這些通常是N-溝道MOSFET,額定電壓為電機電壓的1.5~2.0倍,最高可達300 V。在300 V以上,N溝道MOSFET通常被IGBT取代,因為它們的功率性能更高。
MCU可以通過FAN4852 CMOS運算放大器(9 MHz典型帶寬)測量流過每個繞組的電流,且可選擇用霍爾效應傳感器反饋評估轉子的角度位置。或可實現一個無傳感器的架構,但需要更多的處理開銷。RSL10 BLE可用于資產跟蹤、空中固件更新(FOTA)、功能選擇/調整和遙測數據收集。
BLDC表#1:12 V和24 V(N-FET)高達1.1 kW
下表1列出了“新的一階近似值起點”,為N溝道MOSFET提供匹配的BLDC門極驅動,12 V的功率從93 W至372 W,24 V的功率從186 W至1.1 KW。
BLDC表#2:48 V和60 V(N-FET)高達1.5 kW
下表2列出了“新的一階近似值起點”,為N溝道MOSFET提供匹配的BLDC門極驅動,48 V的功率從186 W到1.5 kW,60 V的功率從186 W到1.5 kW。
BLDC表#3:48 V和60 V(N-FET)高達3 kW
下表3列出了“新的一階近似值起點”,為N溝道MOSFET提供匹配的BLDC門極驅動,120 V的功率從186 W到為1.8 kW,200 V的功率從186 W到3 kW。
BLDC表#4:300 V和400 V(IGBT)高達6 kW
下表4列出了“新的一階近似值起點” 為IGBT提供匹配的BLDC門極驅動,300 V的功率從372 W到4.5 KW,400 V的功率從372 W到6 kW。
BLDC表 #5:300 V、400 V和650 V(IPM)高達6 kW
下表5列出了集成功率模塊(IPM)的“新的一階近似值起點”,其中,門極驅動器和IGBT被集成到一個易于使用的模塊,300 V的功率從372 W到4.5 KW,400 V的功率從372 W到6 kW,和650 V的功率從372 W到6 kW。
安森美提供了一個很好的在線工具,用于構建帶有 IPM(集成功率模塊)的BLDC。用戶輸入15種工作條件,該工具會生成多個詳細的分析表以及12個捕獲關鍵熱和功率性能的圖表(圖3)。
BLDC表#1-#5
BLDC很復雜,從頭到尾有數百個決定要做。例如,如果您有3個不同的客戶;a、b和c(圖1),從相同的“起點”(24 V,11/4 hp電機)開始,當所有3個客戶瀏覽了他們各自的決策樹時,他們的最終設計將完全不同。這是因為每個客戶都有自己的成本、能效、功率密度、外形尺寸、維護、使用壽命等的門檻。
因此,建立的門極驅動與開關(MOSFET/IGBT)匹配表不可能對每個客戶都合適。如果我們嘗試,可能對一個客戶是適用的,而對另外999個客戶則不適用。然而,我們可以基于智能工程的考量做出一些合理的假設,并產生一個 “一階近似值”,它介于交給客戶開關和門極驅動器組合(舊的起點:你是自己的)與客戶的最終決定之間。
一階近似工程考量
成本:我們力求篩選出最低成本,同時滿足以下考量。
拓撲結構:選擇梯形(又名6步控制)換向是因為它的控制相對簡單并產生高效和高峰值扭矩。由于在任何時候只有兩個功率開關導通,因此每個開關的“導通時間”占空比為33%。
PWM占空比:PWM頻率為15 kHz。這是大多數6 kW以下BLDC的典型情況。
門極驅動器: 結隔離門極驅動器。這些表格不包括電隔離。
溫度:環境溫度85 ℃。
門極驅動計算:額定門極驅動的計算方法是將Q G(TOT)(nC)除以開/關時間(ns)。我們為N-FET選擇 50 ns開/關,為IGBT選擇200 ns。
N-FET結溫:對于表面貼裝封裝(無散熱器)的(T j) 由 T j = P DISS x R θJA + Ambient 計算,在最大額定 T j以下至少留有25 ℃的余量。
其中:
- R θJA = 結點至環境的熱阻
IGBT結溫:帶散熱片的通孔封裝的IGBT結溫(T j)計算公式為T j=P DISS x (R θJC+R θCS + R θSA )+環境,在最大額定 T j以下至少留有50 ℃的余量。
其中:
- R θJC = 結到殼的熱阻
- R θCS = 殼到散熱片的熱阻
- R θSA = 散熱片到環境的熱阻
N-FET功耗: I PHASE2 (A) x R DSON(歐姆)。
IGBT 功耗:開關損耗 + 導通損耗 + 二極管損耗
其中:
- 開關損耗 = E ts (J) x PWM 頻率(Hz)
- 導通損耗 = I PHASE (A) x V CE(SAT) (V)
- 二極管損耗 =(開關損耗 + 導通損耗)x 0.25
額定開關電壓:N-FET V(BR)DSS和IGBT VCES = 2-3x 電機電壓
額定開關電流:N-FETID和IGBTIC=3 x I PHASE。
電機相電流: I PHASE = 1.23 x P OUT / V BUS
其中:
- IPHASE = 電機相電流, 安培
- POUT = 逆變器到電機的電功率輸出
- PF=電機功率因數,0.0–1.0,1.0是理想的(我們假設為 0.85)
- VBUS = 電機總線電壓、VDC 或 24 V
- MI = 調制指數,0.0 – 1.0,典型值為0.9(我們假設為0.9)
轉自——onsmei 無刷直流 (BLDC) 電機設計的新起點
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