一個完整的硬件產(chǎn)品,從設(shè)計到生產(chǎn),需要歷經(jīng)多個環(huán)節(jié)檢驗,不止在PCB layout中,要用DRC檢查設(shè)計的基本錯誤,還需用DFM檢查PCB生產(chǎn)的工藝隱患,并且在SMT生產(chǎn)時,其實還有很多“坑”,是無法提前預料的。
那肯定有人要問了,為什么做了DRC檢查后,還需要DFM檢查呢?
首先,咱們來對比一下DRC和DFM的檢查原則
其次,再列舉部分關(guān)于DFM的檢測類目
由此可見,DFM檢查可以在第一時間發(fā)現(xiàn)設(shè)計的缺陷或不足、工藝難點、制造風險、設(shè)計和工藝的不匹配因素等,確保設(shè)計與工藝能力完全匹配,從實質(zhì)上減少產(chǎn)品試產(chǎn)次數(shù),節(jié)約生產(chǎn)成本,提升產(chǎn)品可靠性。
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PCB設(shè)計分析
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PCBA裝配分析
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