漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案
平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供
01.點(diǎn)膠示意圖
02.應(yīng)用場景
平板電腦
03.用膠需求
主芯片BGA錫球底部填充加固
04.客戶難點(diǎn)
終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高
05.漢思新材料解決方案
漢思底部填充膠HS710
使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬臺(tái)客戶反饋無不良
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
平板電腦
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
2016瀏覽量
77781
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
BGA芯片的定義和原理
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預(yù)熱對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
錫合金）在熱循環(huán)過程中承受巨大應(yīng)力，容易導(dǎo)致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環(huán)氧樹脂，含有大量SiO2填充物）
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響
接觸角和底部填充膠流動(dòng)時(shí)間，研究了等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充
漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解
漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小
填充膠是做什么用的?
填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)
漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案
漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論