針筒錫膏，包括無(wú)鉛針筒錫膏、低溫針筒錫膏、有鉛針筒錫膏等系列。采用先進(jìn)的灌裝技術(shù)，特別部署針管流動(dòng)性和擠壓特性的助焊劑配方，不會(huì)在針管錫膏中留下氣泡，給點(diǎn)膠操作方法和工藝的客戶帶來(lái)好消息，解決半導(dǎo)體芯片和汽車電子相關(guān)行業(yè)的點(diǎn)焊問(wèn)題，下面錫膏廠家為大家講解一下：

針筒錫膏產(chǎn)品特征：

環(huán)保：符合標(biāo)準(zhǔn)RoHSDirective2002/95/EC.

無(wú)鹵：重要依據(jù)EN14582測(cè)驗(yàn)，鹵素未檢出，實(shí)現(xiàn)了全面無(wú)鹵。

優(yōu)良的點(diǎn)涂使用性能：膏體光滑，點(diǎn)涂更加均勻，出錫自然，不斷地錫，對(duì)細(xì)至0.15mm的針頭則可保持達(dá)到8小時(shí)可靠的點(diǎn)涂使用性能。

可靠性強(qiáng)：不含有鹵素，IPC分級(jí)ROL0級(jí)，一個(gè)良好的熱穩(wěn)定性這樣才能保證好產(chǎn)品優(yōu)良的可靠系數(shù)。

生產(chǎn)工藝適用范圍廣：回溫性不必?cái)嚭霞纯蓪?shí)現(xiàn)操作方法，寬生產(chǎn)工藝窗口保證前所未有焊接工藝要求生產(chǎn)量，保持良好的性能及極少的不良現(xiàn)象。

針筒錫膏自身的優(yōu)勢(shì)

用到SOLCHEM針筒式錫膏實(shí)行焊接工藝要求，是焊接工藝要求中最有效，最快捷，最穩(wěn)定的設(shè)計(jì)方案。相配合各種手工亦或是自動(dòng)化點(diǎn)焊輔助工具，點(diǎn)焊錫膏可以完成精細(xì)的，簡(jiǎn)單的重復(fù)，可靠的焊接工作。

SOLCHEM針筒式錫膏采用尖端科技研制，可以有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離。焊膏中的每一個(gè)合金顆粒都被助焊劑更加均勻地包裹，并與焊膏一起穩(wěn)定懸浮，即使垂直放置，也不會(huì)破壞焊膏的質(zhì)量。