MODEL： XT-01-UV litho-手動版

一、產品簡介

光刻技術是現代半導體、微電子、信息產業的基礎，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發生化學變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設計在掩膜版上的圖形轉移到硅片上形成集成電路。本設備是專門針對企業及科研單位研發的一種精密光刻機，它主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研制和生產。

二、主要性能指標

1、 曝光類型：單面；

2、 曝光面積：110×110mm；

3、 曝光照度不均勻性：≤±5%；

4、 紫外光束角：≤5°

5、 紫外光中心波長：254nm/365nm（出廠時標準配置為 365nm，其他波段可選配，需在訂貨時提出）；

6、 紫外光源時間：≥2 萬小時；

7、 采用電子快門；

8、 曝光分辨率：2μm；

9、 顯微鏡掃描范圍：X：±50mm，Y：±50mm；

10、 對準范圍：X、Y 調節±6.5mm，Q 向 360°粗調，±5°精調；

11、 套刻精度：2μm（用戶的“版”、“片”精度必須符合國家規定，環境、溫度、濕度、塵埃能得到嚴格控制，采用進口正性光刻膠，且勻膠厚度能得到嚴格控制，加之前后工藝先進）；

12、 曝光方式：接觸式曝光；

13、 顯微系統：單目 CCD 顯微系統，2000 倍金相同軸光顯微鏡；光學放大倍數 0.7X-4.5X; 高清 2K 工業CCD 相機；LED 同軸光源；13.3 寸掛屏；

14、 掩模版尺寸：≤127×127mm；

15、 基片尺寸：≤Φ100mm；

16、 基片厚度：≤5mm；

17、 曝光定時：0～999.9 秒（可調）；

18、 電源：單相 AC220V 50HZ；

19、 設備所需能源：220V±10%，50HZ；

三、工作條件

1、安裝環境：

(1) 建議室溫保持在 25℃±2℃（77°F±3.6°F 華氏）。

(2) 相對濕度不超過 60%

(3) 振動，因為曝光機要求很高的對準精度，故要求機器安裝在無振動的地方，保持振幅不超過 4μm。

(4) 凈化。房間的凈化也很重要，特別是生產線條很細的產品，希望房間凈化到 100 級。

2、對掩版的要求：

該機對掩版厚度無要求而外形尺寸和不平整度都應符合國家標準。

四、操作簡要說明：

1、打開電源開關（位于設備左后方）燈亮。

2、打開 LED 黃光照明系統開關(操作面板標有“LED”字樣的開關)，指示燈亮。

3、將硅片放置在四軸高精度對準平臺上的真空吸附盤上，啟動真空泵。通過控制位于設備左側標有“4inch、2inch、1inch”字樣的三個氣動開關，可以選擇吸附 1 英寸-4 英寸不同尺寸的硅片。

4、檢查硅片是否被吸牢。如未吸附穩，應查明原因：

(1) 檢查各氣管接口是否正常連接，若有漏氣情況，逐個排查并重新連接各接口和管道；

(2) 檢查吸附盤表面是否清潔，防止碎屑或雜物影響硅片吸附；

(3) 檢查硅片底面是否平整，若片不規則（如碎片等），硅片吸附牢靠程度降低，需要重新換硅片；

5、安裝掩模版：調節掩膜版壓板上的兩個梅花手柄螺絲，將掩膜版裝入掩膜版安裝托盤，并將安裝托盤推入安裝平臺，調整好位置后擰緊掩膜版壓板上的梅花手柄螺絲

6、對準：

(1) 打開顯微鏡開關(操作面板標有“顯微鏡”字樣的開關)；

(2) 打開 LED 亮度調節器調節開關(位于門內存)，通過 LED 亮度調節器旋鈕調節顯微鏡 LED亮度；

(3) 通過顯微鏡觀察掩膜版和樣片標記圖形相對位置；

(4) 調節四軸對準平臺中 X、Y、R 三個方向，當操作者確信版和片對準后，調節 Z 軸上升，使硅片與掩膜版接觸并貼緊

(5) 轉動顯微鏡到一側，露出曝光位置，關門，完成對準

l 注 1：對準操作必須在硅片和掩膜版分離情況下操作，否則將擦傷掩膜版

l 注 2：觀察到硅片和掩模版貼合不跑片即可，防止 Z 軸向上位移過大，壓碎硅片或掩膜版

7、曝光：

(1) 手動選擇曝光波段(操作面板標有“波段”字樣的鈕子開關)；

l 注 3：本設備出廠時標準配置為365nm，其他波段可選配，需在訂貨時提出

(2) 預設曝光時間，本設備操作面板上設有 0.1～999.9 秒時間繼電器(操作面板標有“曝光時間”字樣），設置所需曝光時間；

(3) 打開紫外曝光系統開關(操作面板標有“曝光”字樣的開關)，曝光計時開始，時間繼電器上的時鐘數碼不斷閃動，電子快門在計時開始時已打開。直到預設時間到，快門關，完成曝光。

8、完成曝光后，開門，調節 Z 軸下降，確保硅片和掩膜版完全脫離后，擰開兩個梅花手柄螺絲，移出掩膜版托盤，關閉氣動開關，移除硅片

9、關閉真空泵，關閉電源

五、安裝說明

1、拆箱：

拆箱取出設備主體和顯微鏡，此時不需要無塵環境

2、安裝：

(1) 將設備主體放置于振幅不超過 4 微米的平臺上；

(2) 認真檢查并清潔吸附盤、掩膜版安裝盤等；

(3) 安裝金相同軸光顯微鏡系統；

(4) 電源和氣源連接

六、使用、維護和保養說明

1、 定期檢查：定期檢查可使光刻機處于良好的工作狀態，并達到其做好的工作性能。每日需要檢查管路系統，避免漏氣；清掃吸附盤、掩膜版安裝盤，確保接觸面無油、無塵、無硅渣等，確保硅片被穩定吸附，掩模版找平。

2、 電氣部分使用維護和保養：XT-01-UV litho-手動版桌面型掩膜對準紫外光刻機電氣控制部分包括 LED 黃光照明系統、紫外曝光燈路、曝光定時等幾部分。電源：220V，50HZ。