能一口氣從【-70℃飆到150℃】的SSD固態(tài)硬盤高低溫老化試驗箱長啥樣？
一款SSD在正式進入市場前必然會經(jīng)過多種測試，其中就有老化測試和高溫測試，這兩項測試對芯片的質(zhì)量和可靠性要求非常嚴苛，畢竟事關(guān)數(shù)據(jù)存儲的，測試到位才能保證產(chǎn)品以上等的性能進入市場。
但我們參觀了那么多固態(tài)生產(chǎn)工廠后，發(fā)現(xiàn)很多工廠這兩個測試環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀是這樣的！
-老化測試和高溫測試單獨分開進行，測試總耗時較長；
-測試環(huán)境用設(shè)備模擬創(chuàng)造；
-一些嚴苛的條件，例如工控產(chǎn)品測試需要的嚴苛溫度、或者處于一定濕度和壓力下的測試環(huán)境，當前多數(shù)工廠的設(shè)備都無法滿足；
總的來說問題就是產(chǎn)品測試時間長，測試環(huán)境不夠**，從而導(dǎo)致交貨期延長和產(chǎn)品返修率增加。那有沒有什么辦法可以一口氣解決這些問題呢？
1、設(shè)備性能
在定制化的SSD專用SSD固態(tài)硬盤高低溫老化試驗箱內(nèi)，老化測試、恒溫測試或者高低溫交叉測試可以同時進行；
測試溫度標準可達到工業(yè)級別，高溫度達到150℃，低達到負70℃，溫度調(diào)節(jié)程序自動化；
溫度變化過程中，還會形成水汽，可創(chuàng)造嚴苛的測試環(huán)境條件。
2、強大作用
被測產(chǎn)品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，會加速老化壽命試驗，整體縮短產(chǎn)品壽命試驗時間；
可檢測產(chǎn)品電子元器件的封裝的密封性和耐壓性，從而判斷產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)力和工作壓力適應(yīng)力！
定制化的內(nèi)箱構(gòu)造，保證產(chǎn)品在試驗過程中溫度濕度壓力是均衡的！
關(guān)鍵是，整個設(shè)備電路整合設(shè)計，操作簡單，維護方便。

很多固態(tài)產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)對于測試這一個板塊非常重視也非常頭疼，一方面是因為測試時間長，另一方面是測試工作是產(chǎn)品良率和返修率的保證。這個時候一臺高效且靠譜的測試設(shè)備就顯得尤為重要了！

LabCompanion宏展儀器高性能SSD固態(tài)硬盤高低溫老化試驗驗證解決方案

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進步，SSD固態(tài)硬盤技術(shù)也在日益更新，SSD固態(tài)硬盤行業(yè)的可靠性試驗的需求日益提高。針對SSD固態(tài)硬盤、半導(dǎo)體及電子元器件的高發(fā)熱、高負載的試驗需求，LabCompanion宏展儀器開發(fā)了SSD高性能高低溫（濕熱）試驗箱，既可以實現(xiàn)更快的溫度升降速率，又能對應(yīng)容許*大發(fā)熱負荷高至4500W的高負載發(fā)熱可靠性試驗。

主要特征：

可實現(xiàn)更高性能

與普通溫濕箱相比，擁有更快的溫度升降速率：升溫速率：7℃/min，降溫速率：3~5℃/min。濕度范圍：20%～98RH。

對應(yīng)高發(fā)熱高負載試驗

容許大發(fā)熱負荷高至4500W，適合SSD固態(tài)硬盤、半導(dǎo)體、車載零件相關(guān)電子元器件的高負載發(fā)熱可靠性試驗。

方便改造，功能拓展性強

結(jié)構(gòu)上更容易進行改造，如上方可進行上下疊放改造；左右側(cè)可進行并柜改造。

更容易進行提高性能的相關(guān)改造。

平衡調(diào)溫調(diào)濕控制系統(tǒng)（BTHC），雙PID及水蒸氣分壓控制，技術(shù)成熟、精度極高。

產(chǎn)品綠色環(huán)保、省耗節(jié)能。

通過接口可進行網(wǎng)絡(luò)控制及數(shù)據(jù)采集（RS-485/GPIB/WebLan/RS-232C）。

標配左右電纜孔（50mm），便于試樣通電連線、進行多項測量。

控制器采用彩色LCD觸摸屏，操作簡單方便

通過控制器可選擇定值和程序兩種控制適應(yīng)不同應(yīng)用。

程序控制可設(shè)置100個模式，每個模式設(shè)定99步驟。重復(fù)循環(huán)*大999次。

多種語言輕松切換（簡體中文、英語）、試驗數(shù)據(jù)U盤存儲。

可追加多種選購件，滿足客戶多樣需求。

可追加泄壓閥、煙霧傳感器、急停開關(guān)、報警輸出端子、三色燈等**選購件。

標配風(fēng)冷規(guī)格，方便產(chǎn)品的移動與安裝。

1溫度箱按照GB/T5170.2,IEC60068-3-5及濕度箱按照GB/T5170.5,IEC60068-3-6的規(guī)定，環(huán)境溫度＋23℃、相對濕度65±20%rh、額定電壓、無試樣時。環(huán)境溫度高于23℃時有時候達不到*低溫度。以GB/T5170.2-2008規(guī)則表示。

2箱內(nèi)溫度是＋20℃。

3該升降溫速率為去掉總溫度區(qū)間的前后10%的升降溫速率的值。