新品 | EasyPACK? 2B 75A 1700V IGBT三相橋模塊和2200V EasyBRIDGE整流模塊
新品
EasyPACK 2B 75A 1700V
IGBT三相橋模塊和
2200V EasyBRIDGE整流模塊
1700V電機驅動功率半導體解決方案，包括 EasyPACK 2B 75A 1700V IGBT三相橋模塊和2200V EasyBRIDGE整流模塊
相關器件：
FS75R17W2E4P_B11
Easy2B封裝
DDB6U50N22W1RP_B11
Easy1B封裝
EasyPACK 2B IGBT模塊和EasyBRIDGE整流器模塊是現有電機驅動用Easy模塊組合的延伸。EasyPACK 2B采用1700V IGBT4和發射極可控二極管Emcon4。
它是Easy封裝中的第一個1700V模塊，標稱電流為75A，配套產品為2.2kV整流二極管的EasyBRIDGE整流橋模塊。
這兩種新模塊都帶有預涂的熱界面材料（TIM），在生產中省了一道工序，安裝采用PressFIT壓接技術，可以實現快速PCB組裝。
產品特點
EasyPACK 2B
1700V IGBT4芯片
發射極可控的二極管，Emcon4
規格為1700V，75A三相橋
EasyBRIDGE
整流二極管
2200V
EasyPACK 2B和EasyBRIDGE
預涂熱界面材料(TIM)
PressFIT壓接式引腳
沒有銅底板
應用價值
客戶在生產線上不需要涂導熱脂，生產自動化程度高，提高生產效率，降低了系統生產過程中的成本
將現有的電機驅動用IGBT模塊產品組合擴展到更高的電壓
降低了系統成本
應用領域
伺服驅動器
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