鼠標(biāo)在進(jìn)行CE,FCC等相關(guān)認(rèn)證測試的時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到各種EMC的問題，我們今天主要介紹鼠標(biāo)產(chǎn)品上的ESD問題定位和解決。

ESD測試實(shí)驗(yàn)主要是驗(yàn)證設(shè)備在接受外界靜電源（如帶電設(shè)備，帶電人體，環(huán)境靜電等）所產(chǎn)生的直接放電或靜電場干擾時(shí)的抵抗能力。測試分為空氣放電和接觸放電，空氣放電主要是擊穿絕緣層釋放到大地和耦合到板子上。接觸放電主要是通過測試樣機(jī)上的金屬結(jié)構(gòu)部件直接釋放靜電影響設(shè)備敏感線路和芯片導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)復(fù)位或死機(jī)。

鼠標(biāo)ESD測試不過，我們首先要定位問題點(diǎn)在哪，找到問題點(diǎn)才能采取相應(yīng)的整改措施去解決。

如何進(jìn)行問題定位？在我們測試的時(shí)候要找到ESD電流進(jìn)入產(chǎn)品的路線,空氣放電多數(shù)是從產(chǎn)品的縫隙中打進(jìn)去的，鼠標(biāo)的滾輪位置，按鍵，撥動(dòng)開關(guān)，透鏡孔，上下蓋結(jié)合縫隙處，電池槽，結(jié)構(gòu)孔，螺絲孔這些位置都是容易打ESD fail的地方, 接觸放電主要是USB口，鼠標(biāo)金屬滾輪，電鍍滾輪（圖示C處）和外殼電鍍件。

所以在做ESD測試的時(shí)候就要注意觀察是在那個(gè)位置出現(xiàn)的問題，再針對性的下對策整改。

ESD解決的主要兩種方式：一個(gè)是堵，一個(gè)是疏。

堵：主要是靠結(jié)構(gòu)解決，增加絕緣厚度，減少縫隙，開孔，增加爬電距離，增加防護(hù)器件。鼠標(biāo)的透鏡孔位置通常容易ESD fail,因?yàn)檫@個(gè)位置透鏡和下蓋之間存在著縫隙，且距離sensor的引腳又比較近，我們可以選用有較大裙邊的透鏡，這樣可以增加爬電距離。帶凹槽的大裙邊透鏡實(shí)物：鼠標(biāo)下蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上增加凸起嵌入透鏡的凹槽，可帶來更好的防靜電效果。

疏：主要是改善接地，減少接地阻抗，保證良好接地，使ESD放電能夠盡快釋放到地。對于鼠標(biāo)上的USB或充電接口增加ESD防護(hù)器件，鼠標(biāo)滾輪盡量避免用金屬或電鍍工藝。如果有用金屬或電鍍工藝盡量在對應(yīng)的PCB板位置增加良好的接地，減小對地阻抗引導(dǎo)靜電釋放。