|芯謀分析師集體展望2023

進入到新的一年后，政策、疫情等外部情況都進入到平穩、可預測的中期階段，對于國內半導體產業來說，2023年半導體產業的增長點和關注點在哪里？芯謀研究是一家多年來專注于國內半導體產業發展研究的專業咨詢機構，擁有二十余位高級分析師深耕于從產業整體發展以及半導體產業鏈中的各個環節，涉及市場端、需求端、供應端，已在行業當中形成了很大的影響力。芯謀研究的分析師們是怎樣看待2023年國內半導體產業的發展？春節前，芯謀研究首席分析師顧文軍在《充滿期待的2023》一文中提綱挈領深切表達了對2023年的信心與期待。在本篇文章中，來自芯謀研究的分析師們將聚焦于2023年國內半導體產業整體發展情況、國內各地方半導體產業發展情況、國內半導體產業鏈各環節的發展情況進行更細致的分析，希望能夠為國內半導體產業的健康發展提供幫助。

芯謀研究總經理景昕：2023年是半導體產業布局的“中堅”之年

2022年是中國半導體產業內憂外患的一年，全行業共克時艱、砥礪前行，終于迎來了全面放開的2023年。未來一年將是強化“抗體”、放開手腳，擺脫束縛的一年；是合作開放、兼容并包、廣泛交流的一年；更是踔厲奮發、篤行不怠、勇毅前行的一年。半導體難是個不爭的事實，但是華人產業領袖在全球半導體中縱橫四方，說明勤勞智慧的中國人民有做好半導體的內在基因，我們有信心和決心做好這個產業。

2023年是國家“十四五規劃”的“中堅”之年，更是“攻堅”之年。“十四五”期間，我國集成電路產業將繼續圍繞技術升級、工藝突破、產業發展和設備材料研發等四個方面重點發展，繼續開辟拓展新的應用市場，快速推動新能源汽車、風光電儲能等應用場景的廣泛布局；加速集成電路自主可控供應鏈的建設，同時鞏固與國際供應鏈的合作關系，實現國內國際雙循環協同發展格局；將進一步促進集成電路產業要素資源的高效共享，用好資本力量及市場手段，精準推動企業發展。

各級政府紛紛在深入研究半導體產業發展規律，深化落實國家、省、市、區/縣各級相關產業的政策，建立長遠規劃、科學決策機制，根據自身資源稟賦，差異布局，以市場手段為主導，行政手段為輔助，推動產業集群化發展。

對于地方政府發展半導體產業而言，要深入開展產業調研，結合國家戰略，謀求城市在區域布局中的合理定位，充分利用自身資源稟賦，實現差異化競爭，避免不必要的內卷與內耗；對于相關重大項目，要堅定履行主體集中原則，推動產業上下游集聚協同發展；繼續全面開放應用場景，出臺專項政策，鼓勵芯片、軟件、裝備、部件、主材及耗材在整機終端及半導體工廠中實施替代，探索首臺（套）裝備及軟件保險機制及工業、汽車、醫療等高端應用領域的芯片保險保障機制，并推動實施與兌現，充分開拓內需，實現“國產化”的逐漸替代，通過“企業主導、政府引導、人才先導”的模式，破解工業、汽車、醫療等相關領域芯片的應用難題，以金融保險手段分擔產業鏈上下游風險并疏通瓶頸，營造產業創新生態。

芯謀研究將繼續以“芯動中國，謀略天下”為己任，為國內國際半導體企業、投資機構開展專業戰略咨詢與市場研究；為地方政府提供智庫服務，編制規劃，對接資源，舉辦具有行業影響力的產業活動。2022年12月24日，芯謀研究在疫情壓力下，成功舉辦“第八屆張江高科·芯謀研究集成電路產業領袖峰會”，完成了中國半導體產業的收官大戲，為2023年中國半導體產業的開局，留下濃墨重彩的“芯謀印記”。

芯謀研究總監王笑龍：2023年不會很好，但也不會太差

國內：相比全球其它主要經濟體，作為世界工廠的中國，經濟社會活動也正在逐步恢復正常；國際：俄烏戰爭暫時缺乏擴大范圍的動力，且對全球經濟的沖擊趨于平穩。鑒于此，我預計中國和全球的經濟不存在進一步嚴重惡化的重大誘因。但是，近兩年來全球性的經濟危機一直引而不發，國內外積累的很多問題和矛盾沒有機會徹底暴露并消除，所以各主要國家經濟普遍快速反彈的可能性也不大。

2022是國內外半導體行業景氣度全面反轉的一年，雖然上半年依舊保持超過15%的增長，但下半年的快速下滑導致全年我國半導體營收預計僅增長8%。目前我們正處于行情的低谷，2023上半年相比去年同期普遍下滑幾乎是板上釘釘的事實。但對于未來我們不必過分悲觀，新的一年至少可以看到以下希望：一是智能新能源汽車對傳統燃油汽車的加速替代，將繼續極大提升相關車用半導體（增長>10%）尤其是汽車功率半導體（增長>20%）的市場需求。二是國家新基建在經濟低谷期會進一步加強，持續帶動數據中心、特高壓輸變電、汽車充換電、通信基站等對半導體的需求。三是政府換屆，新領導需要在保生產、促銷費、穩民生方面做出新成績，這有利于工業和消費類半導體。四是美國真金白銀支持本土尖端工藝產線建設，我國出于極端情況考慮不遺余力加快成熟工藝產能擴充，三星從來都是逆市加碼，再加上政治干預經濟和產業全球化導致的資源配置效率下降，這對半導體設備、零組件、材料和開發工具廠商來說是巨大的利好。

然而，2023年大概率不會是大破大立的一年。我們頭頂的陰云并未消散，不利的因素，經濟上看主要是除了新能源車外沒有爆款終端，無論手機、PC還是家電，都缺乏增長動能。政治上則是美國對中國信息技術產業的嚴厲打壓，導致中國公司對于芯片、晶圓、設備和開發工具的部分高端需求無法得到滿足。中短期看，政治因素對于半導體行業的影響甚至超過經濟因素。美國的一系列措施對于我國半導體產業影響很大，給部分企業帶來極大的沖擊。預計美國政府會再觀察一段時間，待效果消退后再出臺新的措施，短期內我國企業還有喘息和應變的時間。

基于上述正向和反向因素，我們預計2023年我國半導體產業營收相比去年略漲2%。其中芯片（含IP）銷售額增長5%左右，晶圓代工下滑約8%，封測代工下滑3%，工具（含設備、零部件、材料、EDA等）銷售增長將超過25%。

形勢的劇變，往往超出人們的預料。不管怎樣，祝中國半導體好日子好過，壞日子過好！

芯謀研究總監宋長庚：2023年第三季度半導體形勢或將發生轉變

對于半導體產業，剛剛過去的2022是波瀾起伏的一年。年初延續著2021年的缺貨風潮，年中就急轉直下。行業不景氣，主要是存貨、庫存保持高位。2021年和2022年上半年晶圓廠產能利用率保持在102%以上，比正常年景多生產了8%~10%的芯片產品，變成了芯片企業的庫存。隨著4季度和今年1季度晶圓廠產能利用率的下降，庫存得以逐步消耗。預計到2023年第三季度，設計公司開始補庫存，行業恢復景氣。

對于晶圓代工企業，在第一、二季度，晶圓廠產能利用率可能出現低于80%的情形，預計2023年第三季度形勢才會發生反轉。疊加價格因素，預計全年晶圓代工企業營收將出現5~10%下滑。預計封測代工產業2023年營收與2022年持平。

對于存儲器芯片，行業下行持續的時間也可能更長。一方面在當前存儲器的競爭格局，各家存儲器企業不會主動減產放棄市場；另一方面終端消費不景氣的行情下，控制成本的要求導致終端產品堆存儲容量的動力下滑。

2023年是變化的一年，也是充滿機會的一年。變化的行情考驗企業經營者的戰略能力，需要企業更加精準地把握行業脈搏。變動的市場也給了更多集成電路領域初創企業聚攏人才、研發產品的機會。

芯謀研究總監李國強：2023年將是2020年到2025年之間的谷底

回顧過去三年，新冠疫情對全球和中國半導體產業造成了多方面的沖擊。很多國家和地方采取了居家等措施，因而帶來了居家辦公、遠程學習、娛樂等多方面的新需求，進而促進了PC和服務器需求的爆發。但同時由于新冠，半導體供應鏈和物流鏈也受到嚴重阻礙，造成全球和中國半導體芯片供應嚴重不足，結果半導體芯片大幅漲價。漲價預期又引發了全球產業鏈多環節大量囤貨，多種因素共同促成了全球和中國半導體產業2020-2021年的特殊繁榮景象。2022年雖然面臨去庫存和降價的雙重壓力，全球半導體產業仍然呈現個位數的成長。

展望2023年，在全球經濟下行，以及手機、PC、消費電子等市場量價齊跌的拖累下，全球半導體產業將出現2位數的下滑。在計算市場方面，由于新冠帶來的PC需求已經得到滿足，全球PC市場再次回到下行通道中，預計2023年將下滑10%以上；同時因為芯片價格下滑，雖然服務器和數據中心仍然增長，但計算市場的半導體芯片營收將下滑~20%。由于量價齊跌，PC 相關CPU、GPU、DRAM、NAND Flash等芯片營收大幅將下滑，其中DRAM/ NAND Flash等存儲器芯片首當其沖，預計跳水~30%。

在通信市場方面，去庫存和降價成為主基調。預計手機出貨量將下滑~15%，量價齊跌之下，通信市場的半導體芯片營收將下降~22%。手機SoC、AP、BB、DRAM、NAND Flash等主要芯片量價跳水。手機市場中，DRAM/ NAND Flash等存儲器芯片繼續首當其沖，預計跳水~35%。

在消費電子，我們看到2022年中國主要家電產量沒有明顯的下滑，但相關產品和芯片的價格下滑明顯，尤其是MCU、LCD Drive IC、LED Drive IC、功率IC等主要和周邊芯片價格下滑了2-6倍。預計2023年，在價格下行和銷售萎縮的影響下，消費電子市場的半導體芯片營收仍將下滑~15%。

雖然上述三大市場繼續下滑，但產業鏈中仍有亮點，汽車電子是其中最耀眼的市場。2022年全球新能源汽車大幅增長，其中中國新能源汽車產量增長~110%，全年產量將達~700萬輛。預計2023年全球新能源汽車產量將增長~30%，其中中國新能源汽車產量將增長30-50%。汽車電子三電系統各主要芯片，如IGBT芯片及模塊、SiC MOSFET模塊、主控芯片、功率IC（包括電源模塊和電池管理IC）、其他功率分立器件等芯片繼續大幅成長，由于汽車電子芯片供應量增長緩慢，相關芯片價格仍將基本保持在高位，但燃油車市場則繼續萎縮，綜合來看，汽車電子市場的半導體芯片營收將增長20-30%。

在工業電子方面，在雙碳經濟驅動下，2023年太陽能發電、儲能等需求繼續成長，其他工業電子則小幅變化，甚至下行，產品和芯片價格呈現結構行情。太陽能發電、儲能相關的主控制器（MCU等）、IGBT模塊、MOSFET、功率IC等需求將增長20-30%。但工業電子門口眾多，預計工業電子市場的半導體芯片營收將成長~10%。

展望2024年與更長遠的未來，我們認為，考慮到全球主要國家將實施新的經濟激勵政策，以及去庫存結束等因素，全球和中國半導體產業將從2023年的谷底反轉，開始進入上行周期。

芯謀研究副總監謝瑞峰：封測景氣度前低后高，進入復蘇周期

封測作為距離交貨最近的產業環節，對產業景氣度的變化最為敏感。2022年產業景氣度短期內反轉，對封測產業造成較大影響，整體走勢與去年展望時所預測的一致，呈現出前高后低的特點。傳統封測領域產能出現過剩，部分產線產能利用率不足一半，人員招聘出現暫停，業績相較2021年出現量價齊跌，固定資產投資開始縮減，甚至部分先進封裝領域產能利用率出現較大幅度下降。

展望2023年，在新能源汽車、工業等領域的需求繼續增長，消費電子需求逐步回暖的背景下，預計從2023年二季度末開始，封測產業景氣度將逐步回升，進入復蘇周期。但需求復蘇預計周期較長，整體來看全年產能利用率仍然低于2021年，消費電子終端需求見頂和產品創新乏力對產業需求形成較大的限制。

封測設備和材料將繼續保持高速增長，在過去幾年的缺貨周期后，國產大廠有更為充足的理由持續支持國內產業生態建設。封裝設備和材料仍然是投融資比較火熱的領域，且逐步會有較強影響力和供應能力的龍頭企業出現。

芯謀研究高級分析師安長廣：EDA突破不是簡單的進口替代，而是建立產業鏈和生態

當前國產EDA面臨著人才嚴重匱乏，生態薄弱，產品成熟度不足的諸多問題。隨著美國芯片法案的落地，EDA這一“扼頸點”將加大力度“鎖喉”國產半導體的發展，EDA國產化已經刻不容緩。

EDA行業經歷了三十多年的發展，國際EDA巨頭每年投入巨額研發資金，歷經數十年持續投入，在諸多關鍵技術打造了極高的技術和生態壁壘。

所以，國內EDA行業的突破不是簡單的國產化替代，還要從市場和應用需求出發進行技術流程、商業模式的創新，整合和建立國產EDA產業鏈，以產業鏈推動生態建設。

目前的EDA的國產化突破危中有機，接下來將迎來難得的國產替代窗口，更多的國產EDA工具獲得試用機會。國產EDA廠商要把握機會盡快與芯片設計公司、晶圓代工廠等合作伙伴良性互動，促進國產EDA良好生態的建立。

在技術突破上，面對芯片設計制造的諸多環節，要找到合適的切入點。首先尋求點工具的突破是當前EDA國產廠商的最佳選擇；在當前國產替代的窗口期，要通過與客戶磨合來實現快速迭代，來實現點工具在市場中的成熟應用。

在人才培養上，國產EDA人才與海外大廠相比十分匱乏，據統計國內從業者不足3000人，而海外僅新思科技一家研發人才約13000人，因此加大人才培養是EDA突出重圍的另一個重要因素。這一點需要高校、企業、國家三個層面的共同努力。

北京漢通達科技主要業務為給國內用戶提供通用的、先進國外測試測量設備和整體解決方案，產品包括多種總線形式（臺式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測試硬件、相關軟件、海量互聯接口等。經過二十年的發展，公司產品輻射全世界二十多個品牌，種類超過1000種。值得一提的是，我公司自主研發的BMS測試產品、芯片測試產品代表了行業一線水平。