銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。

如圖，第四道主流程為電鍍。

電鍍的目的為：

適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。

至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。

【1】電鍍

正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：

利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。

【2】銅厚切片檢驗

通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。

單單這樣看，朋友們可能會覺得過于簡單，但事實確實如此。

如果朋友們還有興趣，可以再看看如下內容。

電鍍，單從全板電鍍來看，主要體現在設備上的區別，并因此可區分為：龍門式電鍍、垂直連續電鍍。（參看下圖）

【龍門式電鍍】

【垂直連續電鍍】

而如果縱觀整個行業來看，可以基于產品對工藝的要求，而區分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。

關于全板電鍍與圖形電鍍，在行業內的應用基本是全覆蓋了，但通常會在負片工藝與正片工藝的區分上，較為明顯地體現（注： 負片采用全板電鍍，正片采用圖形電鍍 ）。

而關于 填孔電鍍，通常在高端產品上應用較多 ，如HDI、IC載板等，其通常又可分為：盲孔填孔電鍍、通孔填孔電鍍。

如果再從電鍍區域是否為整板來看，通常又可以分為：選擇性電鍍、非選擇性電鍍。

簡單來講，其實就是根據是否需要進行全板面的電鍍來區分。

如此，綜上所述，并綜合目前PCB行業的電鍍工藝實際應用情況，關于電鍍工藝的具體細分，大致可以分為如下8種：

（注：閃鍍、濺鍍等工藝較為復雜，并且行業內，也無較系統性的參考，故本文未納入討論范圍）