DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC,存貯器 LSI,微機(jī)電路等。小外形封裝( SOP）。派生出SOJ(J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝)、VSOP（甚小外形封裝)、SSOP（縮小型SOP) 、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT(小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷

01

PCB封裝孔大

PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會導(dǎo)致器件松動，上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。

見下圖：使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致過波峰焊時空焊。

接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。

02

PCB封裝孔小

#PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件無法插入。此問題解決辦法只能是把孔徑擴(kuò)大再插件，但是會孔無銅。如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通。多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能重做PCB板，因內(nèi)層導(dǎo)通無法擴(kuò)孔補(bǔ)救。

見下圖

按設(shè)計(jì)要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm,PCB封裝焊盤孔是0.7mm,導(dǎo)致無法插入。

接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。

03

PCB封裝引腳距離與元器件不符

DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離。引腳孔的間距與器件不一致會導(dǎo)致器件無法插入，腳距可調(diào)的元器件除外。

見下圖：PCB封裝引腳孔距是7.6mm,采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導(dǎo)致器件無法使用。

04

PCB封裝孔距太近連錫短路

PCB設(shè)計(jì)繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。

見下圖：可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問題的發(fā)生率。

DIP器件引腳上錫不足的真實(shí)案例

物料關(guān)鍵尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配問題

問題描述： 某產(chǎn)品DIP過完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤上錫嚴(yán)重不足，屬于空焊。

問題影響： 導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過程中會導(dǎo)致信號pin腳受力，最終導(dǎo)致信號pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能。造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)；

問題延伸： 網(wǎng)絡(luò)插座的穩(wěn)固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質(zhì)問題。因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。

華秋DFM組裝分析檢查器件引腳

華秋DFM組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項(xiàng)檢查。檢查項(xiàng)有通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性，引腳的檢查項(xiàng)基本涵蓋DIP器件引腳設(shè)計(jì)可能出現(xiàn)的問題。

在設(shè)計(jì)完成后使用華秋DFM組裝分析，提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷，產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設(shè)計(jì)異常。可避免在組裝過程時出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題，耽誤生產(chǎn)時間、浪費(fèi)研發(fā)成本。