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      嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用

      漢思新材料 ? 2023-03-16 05:00 ? 次閱讀

      嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用由漢思新材料提供

      poYBAGQRdd6AGoavAAVPMxPWW7c738.png

      客戶產品為嵌入式模塊板卡

      客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。

      BGA芯片尺寸為：1. 14*14mm、錫球289個，2. 14*8mm、錫球96個

      客戶問題點：裝配時按壓出現不良

      客戶設備：機器點膠


      漢思新材料推薦用膠：

      推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。

      客戶先點100個樣品測試，100個用膠大約7-8g.已經點好膠寄出給客戶確認。

      最終客戶驗證測試效果OK，后續全部產品導入點膠工藝。


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