underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供

隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應用的原因之一。

BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到沖擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等問題。

針對以上問題，漢思新材料經過研究設計了針對性用膠解決方案：
高精度的電子芯片，每一個元件都極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一個底部封裝步驟。
進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。


作為全球領先的化學材料服務商，漢思新材料一直致力于發展芯片級底部填充膠的高端定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩定的性能和更可靠的品質．


為針對不同應用領域工藝要求，進行產品開發拓展，漢思化學獨立研發團隊聯合復旦大學、常州大學等多個名校科研單位開展先進膠粘劑技術解決方案研究。 針對芯片BGA和CSP提出的更高填充要求，漢思化學不斷加大研發力度，并持續尋求更多突破，其底部填充膠在國內同行中占據絕對工藝優勢。


漢思新材料芯片級底部填充膠采用國際先進配方技術及原材料，真正幫助客戶實現產品的穩定性和可靠性。產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。目前，該系列產品不但成功進入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、德賽集團、上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等多家著名品牌供應鏈體系，并憑借出色的品質，極高的性價比，受合作方的一致認可。