智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板
本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)
目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片
BGA芯片尺寸：
客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN；
長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3mm；間隙高度0.24mm。
客戶對膠水要求：
膠水顏色最好透明
要求填充固化后有相關(guān)的可靠性測試。
漢思新材料推薦用膠：
推薦漢思HS706透明底部填充膠給客戶測試；
客戶點了幾個工件，初步的效果是OK的，客戶在近期還會進行小批量點膠試產(chǎn)。
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