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華秋干貨鋪 | PCB阻抗計算的可制造性設計

華秋電子 ? 2023-05-05 10:04 ? 次閱讀

什么是阻抗?

在具有電阻、電感和電容的電路里,對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。

什么是阻抗匹配?

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用,調整負載功率和抑制信號反射。

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影響阻抗的因素

相對于阻抗變化的關系(其中一個參數變化,假設其余條件不變),影響阻抗因素如下:

阻抗線寬

阻抗線寬與阻抗成反比,線寬越細,阻抗越大,線寬越粗,阻抗越低。

介質厚度

介質厚度與阻抗成正比,介質越厚,阻抗越大,介質越薄,阻抗越低。

阻抗介電常數

介電常數與阻抗成反比,介電常數越高,阻抗越小,介電常數越低,阻抗越大。

防焊厚度

防焊厚度與阻抗成反比,在一定厚度范圍內,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越大。

銅箔厚度

銅箔厚度與阻抗成反比,銅厚越厚,阻抗越低,銅厚越薄,阻抗越大。

差動阻抗

間距與阻抗成正比,間距越大,阻抗越大,其余影響因素則與特性阻抗相同。

共面阻抗

阻抗線距導體的間距與阻抗成正比,間距越大,阻抗越大,其它影響因素則與特性阻抗相同。

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阻抗計算神器驗證影響因素

疊層圖制作

這里推薦一款免費的國產工具:華秋DFM軟件,它可以自動生成疊層圖,也可以手動填寫層數、板厚、銅厚,用疊層圖的介質厚度匹配阻抗。

如需調整疊層結構,軟件里面有自帶板材、半固化片及銅箔的庫,可根據需要自行選擇。在疊層結構需要更改的參數位置,點擊右鍵添加、替換或刪除。彈出的窗口是軟件自帶的物料庫,芯板、光板、PP、銅箔可供選擇。

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介質厚度變化對阻抗的影響

疊層結構的參數要保證正確性,半固化片、板材及銅厚參數不可出錯,若板材及半固化片厚度用錯,即便是總板厚能夠達到,疊層結構不對稱生產的成品板子,也會導致板翹無法使用,計算阻抗時,介質厚度如果跟實際生產有差異,會導致阻抗值偏大或者偏小,超出要求的公差。

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銅箔厚度變化對阻抗的影響

疊層結構的銅厚一定選擇準確,如果銅厚錯誤,會導致差分阻抗相差20ohm左右,單端阻抗相差10ohm左右,因此而達不到實際設計要求的阻抗值。例如:要求銅厚1oz,制作疊層是0.5oz,生產按照疊層生產板子,會導致成品銅厚不夠,線寬載流不夠,導致產品燒板報廢。

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參考屏蔽層變化對阻抗的影響

計算阻抗時,模板不能選錯,需要根據實際設計選擇模板,比如單端共面阻抗,直接使用單端模板,阻抗會相差10ohm左右,導致阻抗超公差,如果是隔層參考的,沒有使用隔層參考的模板,阻抗會相差幾十個ohm,導致板子直接報廢。

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阻抗模板參數

以下基于華秋的工藝制造說明:

H1:半固化片的介質厚度,要填寫殘銅膠后的介質厚度。

Erl:華秋的板材常規是4.2,如果是特殊板材要填寫板材的介電常數。

W2:線面寬度在線底寬度W1-0.5mil。

T1:內層H/Hoz,銅厚按0.6mil計算,內層1/1oz,銅厚按1.2mil計算,外層成品銅厚1/1oz,銅厚按1.4mil計算,外層成品銅厚2/2oz,銅厚按2.4mil計算。

C1:基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2:銅面上的阻焊厚度0.5mil。

C3:差分阻抗線之間的阻焊厚度0.8mil。

CEr:阻焊的介電常數3.5mil。

殘銅率默認是70%,如默認的參數需要調整,可以在參數配置里面填寫修改,保存即可。

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使用阻抗計算神器高效生產

文件預審

1、接收客戶文件后,進行文件預審。檢查客戶文件里面的阻抗線對應的阻抗控制要求參數是否一致,如發現不一致的阻抗異常,需要提出異常給客戶確認,比如第一層阻抗控制要求6/6/6mil的差分阻抗線,然而在Gerber文件第一層找不到對應的阻抗線,對于此異常需要與客戶確認,并提出建議:①是否忽略阻抗控制要求;②阻抗線跟控制要求是否有偏差,并說明實際的gerber的阻抗線。

2、核對gerber文件里面的疊層結構,檢查板厚、銅厚、半固化片的參數是否能夠對應華秋DFM里面的物料庫。如疊層結構的芯板厚度在DFM里面找不到,則需要與客戶確認,建議更改板厚調整疊層結構。

3、預審阻抗線對應的控制要求是否滿足,例如:同層的阻抗線控制要求一樣,介質厚度一樣,線寬不一樣,導致兩組阻抗線只能控制一組,此時需要客戶確認,阻抗同層、同介質厚度的阻抗下是否能夠統一。

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阻抗線挑選及調整

1、首先需要按照客戶提高的阻抗控制要求,去挑選板內對應的阻抗線,挑選阻抗線時需注意,寧可多選卻不可漏選阻抗線。

2、把挑選的阻抗線移到另外一層,待阻抗計算完畢,按照計算的結果調整阻抗線,阻抗線按照生產制成能力補償后,再移回板內正常制作出生產所需的工具菲林。

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匹配疊層結構

1、按照客戶要求的疊層厚度及所用的物料參數制作疊層圖,計算阻抗線時,華秋DFM自動讀取疊層圖里面的參數,使用疊層圖里面的介質厚度,計算線寬線距所需要的介質厚度。

2、疊層圖的參數一定要正確,結構要對稱,如果參數錯誤,會導致阻抗偏差很大,疊層不對稱會導致無法生產。

3、輸入每層的銅面積,華秋DFM可以自動計算無銅區域的填膠量,精確計算阻抗及成品板厚的總厚度。

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線寬線距計算阻抗值

選擇阻抗層,找到阻抗對應的模板,再輸入原始線寬線距,如參考層特別,如隔層參考,需要手動選擇參考層,參數輸入完畢后,點擊全部計算,計算結果為綠色則計算正確,為紅色則需要調整線寬線距或者介質厚度。右上角可以更改單位,mil/mm,左下角則可以添加多組阻抗。

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保存阻抗計算參數文檔

保存阻抗計算圖,阻抗計算合格后,“點擊”導出壓合結構/阻抗參數,把計算的壓合結構圖及阻抗計算合格參數保存為PDF檔,方便以后查詢阻抗計算的結果。

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阻抗計算這么多知識點,肯定很多工程師會覺得難學的同時也記不全吧?所以,強烈推薦使用華秋DFM軟件,可以一鍵計算阻抗,超簡單實用,并且還是免費的哦!

在沒有華秋DFM軟件前,工程師們都是用Polar SI9000計算阻抗,但它不能制作疊層圖,需要先畫好后,再按照介質厚度模擬阻抗,非常的不方便。

但是,用了華秋DFM軟件后,計算阻抗只需幾個步驟,輸入相關參數,就能得到想要的結果,直接提升幾倍的工作效率!

專屬福利

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華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺,目前已全面打通產業上、中、下游,形成了電子產業鏈閉環生態,致力于為行業帶來“高品質,短交期,高性價比”的一站式服務平臺,可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片/PCBA加工服務,如有相關業務需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務。

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關于華秋華秋電子,成立于2011年,是國內領先的電子產業一站式服務平臺,國家級高新技術企業。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經營理念,布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業服務,已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

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