摘要：在著手進行頭燈設計前首先要考慮到法規中的有關條款，其中包括對光型亮度、環境測試和亮度衰減的要求。如法規GB4785-2007明確提出：對不屬于用燈絲燈泡照明的全部設備，在亮燈1min、30min時發光強度的測量要滿足附表最大、最小值要求。其根源在于LED自身特性所決定,LED結溫愈高光輸出愈低。散熱設計是LED光源與傳統光源不同之處的主題之一。

在傳統的頭燈設計上，燈泡本身的光子釋放來自加熱鎢燈絲，不會因自身發出的熱或來自引擎室的高溫而影響亮度輸出，散熱重點落在整個頭燈腔體的均溫設計而非燈泡的散熱，但在頭燈材料的選擇上則需考慮是否可承受來自燈泡的高溫(頭燈腔體約承受100℃的溫度，霧燈腔內溫度可高至300℃)，所以在此選用的材料一般都以耐熱材為主。

對于LED而言，雖然LED的整體功率較小，輻射熱量較燈絲燈泡光源小很多，并且隨著LED技術發展現已可實現約50%的功率轉換為光，但其余50%的功率則仍會轉化成熱量。考慮到LED芯片尺寸較小（毫米量級），如果這部分熱量積聚在LED內部，LED芯片的熱密度會很高，而其光子釋放來自于PN接口的能階跳動，與溫度呈現負相關，溫度越高則光源輸出越弱。這正是大功率LED散熱必須解決的關鍵問題之所在。

目前業內使用的LED類型很多，其光學和熱學特性差異較大；即使是同品牌、類型相近的LED，其光學和熱學特性差異仍然很明顯。對于不同類型的LED，考慮到其不同的芯片技術和光學特性，其光衰特性差異很明顯，需要在選用LED時重點考慮其本身的特性差異。另外，PCB差異對LED散熱設計也有影響。目前常用PCB通常有4種，按材質區分為3類：鋁基板線路板MCPCB、FR4板、柔性線路板FPC。線路板設計要綜合考慮成本、結構可行性和散熱特性，因此需要在結構設計初期提供有一定參考意義的散熱要素。其中包括：線路板材料、線路板面積、散熱器材料、散熱器面積。

LED熱量分析工作的主體是LED，是為了保證LED有穩定的光輸出，滿足配光特性要求，并且滿足PN結結點溫度的限制，以滿足壽命要求；其間涉及到與它工作相關的PCB和PCB上元器件的熱量問題。在LED燈具設計前期，涉及多個部門的工作，配光設計、電子電路設計、熱量分析、結構設計，這些部門的工作在前期需要相互協作。

當PCB數據，結構數據全部確定之后,LED燈體的電腦輔助評估—CAE將完成。第一，對結構數據,PCB及元器件進行簡化預處理，再導入到分析軟件中，劃分網格并構建數據模型。在進行LED數據轉化時，并沒有反映出LED內部電路設計，散熱設計和封裝等方面的區別，而是按照LED的實際形狀進行設計，簡化為1個方柱或圓柱實體，大小與LED形狀尺寸一致。

數據模型完成后，需要在分析軟件中完成對所有元件賦材料屬性、設定邊界條件，然后求解穩定狀態下的結果；也可進行1min和30min的瞬態結果模擬，通過1min和30min的溫度結果，結合LED的光輸出—溫度特性曲線，了解該光衰下配光能否滿足要求。在分析軟件中，有對應的PCB和LED等元件的材料屬性可供選擇，并且有參數可以編輯。對PCB可以編輯電介質層和導電層的材料屬性；對LED可以編輯熱阻大小，LED內部熱設計特性的優劣就體現在該參數上。設定邊界條件涉及到元器件的功率大小、環境溫度以及邊界對流換熱系數等參數。在分析軟件中的所有設置，需要盡可能地與實際相同，盡可能地降低模擬與實際情況的差異。

在現實中,LED所產生的熱量是如何散送到外界環境中去，這和其封裝結構材料有著密切的關系，這就涉及到所用散熱材料及有關外型問題。就目前封裝技術而言，最多可以使LED在185°C下運行，但是通常由于封裝膠材等原因可以使運行溫度達到125°C左右，除光源輸出效率外，還需考慮封裝膠材質量問題（樹脂類材料存在高溫老化）。

（封裝與散熱熱阻關系）

引擎室的溫度在燈具附近最高可到85℃，觀察相關熱阻，R_Junction-Slug、R_Slug-Board都決定于封裝體，對設計者而言只能針對R_Board-Ambient努力，其中包括如何將封裝體固定于散熱基板上、散熱結構外型設計、主被動散熱考慮與外部環境等條件。因此在此處應該進行相關模擬設計，取得燈具在引擎室內的流場與溫度條件后再考慮所需的散熱模式，若選用被散動熱得需要較大的散熱空間，對引擎而言是不小的負擔，若選用主動式散熱，雖然所需散熱環境較小，但因為增加了風扇等可動件，反而需考慮此可動件可否通過車燈上的相關法規，包括震動、粉塵、腐蝕與濕氣等嚴苛環境。

LED技術仍在快速發展，持續更新，光學與熱學性能設計會越來越完善，為它在汽車車燈中的運用提供了較好的支持。作為LED應用者有必要對其應用數據庫進行實時更新，并不斷累積經驗以便對前期設計起到良好借鑒作用；在軟件模擬中參數設置方面，同樣要不斷地累積，后續，盡量縮小與現實之間的差距，從而為LED汽車燈具提供更優質的熱量設計方案。