來源：光學半導體與元宇宙

Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術封鎖，布局先進制程的重要方案。

1、什么是Chiplet？所謂Chiplet，顧名思義就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝為一系統晶片組。

2、SoC，System on Chip，即系統級單芯片，是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝為一個系統級芯片組。

3、Chiplet實際上是一種新的設計理念：硅片級別的IP重復使用，可看成是【硬核形式的IP】。設計一個SoC系統級芯片，傳統方法是從不同的IP供應商購買一些IP，軟核、固核或硬核，結合自研的模塊，集成為一個SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。有了Chiplet概念以后，對于某些IP，就不需要自己做設計和生產了，而只需要買別人實現。

4、與傳統的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優勢。不過Chiplet 模式的發展目也面臨著挑戰，比如封裝技術、測試技術、互聯標準、開發工具等。不過隨著Chiplet 技術越來越成熟，這些將不是問題。