壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
通過和客戶工程人員溝通了解到;
客戶產(chǎn)品是:壓力傳感器
使用部位:BGA芯片底部填充
粘接材質(zhì):玻纖PCB板
芯片尺寸:2*2mm
錫球球徑:140微米,球高100微米
球間距:340微米、施膠工藝:噴膠
固化方式: 可接受150度熱固,5min固化時(shí)間
需求原因:在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題
客戶對膠要求:
硬度要求50D或者接近50D,對芯片對壓力值感應(yīng)影響降到最低。
無顏色要求,可靠性測試。
漢思新材料推薦用膠:
推薦客戶HS700系列底部填充膠樣膠用于批量試膠,小批量試產(chǎn).
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