6月11日，來(lái)自硬十、是德、靈明光子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經(jīng)理余寧帶領(lǐng)考察團(tuán)參觀了工廠的生產(chǎn)線，近距離觀摩了PCB的制造流程。

參觀環(huán)節(jié)正式開(kāi)始前，工廠安排專家介紹PCB制造的詳細(xì)流程以及華秋PCB的特色工藝。

現(xiàn)場(chǎng)工程師近距離觀看了由華秋所生產(chǎn)的高品質(zhì)多層板。

有經(jīng)驗(yàn)的工程師朋友一般都知道，PCB的誕生需要經(jīng)歷以上流程，為了實(shí)際弄清楚他們手中的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的，緊接著，大家一起走進(jìn)了華秋生產(chǎn)車間，正式開(kāi)始了今天的探廠之旅——更深入、全面地了解他們的產(chǎn)品是怎樣經(jīng)過(guò)層層工序，最終送達(dá)到他們手中。

第一步，工藝經(jīng)理余寧首先帶大家來(lái)到了開(kāi)料區(qū)。作為制作印制電路板的核心材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。大家現(xiàn)場(chǎng)看到華秋嚴(yán)格選用的生益/建滔 A 級(jí)板材——余寧同時(shí)介紹到：盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米 ，但這卻是華秋高可靠性多層板的基本保障。

工程師們隨后依次參觀了工廠的內(nèi)層線路、壓合、激光鉆孔、機(jī)械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產(chǎn)產(chǎn)線。

在PCB行業(yè)中，機(jī)械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式，它通過(guò)使用數(shù)控技術(shù)，控制高速旋轉(zhuǎn)的切削鉆頭和 PCB 板高速精準(zhǔn)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)在 PCB 板不同位置鉆孔加工。

現(xiàn)場(chǎng)可以看到，華秋配備有20萬(wàn)轉(zhuǎn)6軸鉆機(jī)，定位精度在50μm以內(nèi)，重復(fù)精度在25μm以內(nèi)；采用全數(shù)字化動(dòng)態(tài)仿真分析設(shè)計(jì)手段、高精度配件和科學(xué)成熟的生產(chǎn)制造工藝，以及嚴(yán)格的質(zhì)量管控，確保了整機(jī)的高精度鉆孔精度。三軸采用高速直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配先進(jìn)的數(shù)字控制技術(shù)和性能優(yōu)異的高轉(zhuǎn)速主軸，以及獨(dú)立快鉆功能，保證高效的鉆孔效率，鉆0.2mm的小孔徑更快。

此外，工藝經(jīng)理余寧特別提到，為滿足廣大客戶的需求和產(chǎn)品的可靠性，華秋引入了三菱 CO?鐳射鉆機(jī)。因?yàn)橄?.1mm這種很小的孔，在制作它時(shí)，受鉆咀、設(shè)備、材料等方面的局限，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆機(jī)會(huì)顯得很吃力。一般而言，最小的機(jī)械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔則需要采用激光鉆孔。激光鉆孔其優(yōu)勢(shì)在于非接觸式加工無(wú)應(yīng)力，不會(huì)使板子變形，目前華秋激光鉆孔最小可以做到0.075mm，激光鉆孔廣泛應(yīng)用于在高密度高精度PCB、HDI的制造。

繼續(xù)往里走，工藝經(jīng)理余寧向工程師們介紹到：行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝，來(lái)保證PCB的可靠性。

由于導(dǎo)電膠工藝成本低（導(dǎo)電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米），很多小型PCB板廠為了追求利潤(rùn)采用導(dǎo)電膠工藝，放棄沉銅工藝，而華秋堅(jiān)持使用沉銅工藝，保證產(chǎn)品可靠性。在九江的大批量PCB工廠，采用的是更先進(jìn)更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝質(zhì)量及生產(chǎn)效率。相比于傳統(tǒng)工藝的垂直沉銅線，水平沉銅線的沉銅速度快，鈀濃度高，適合高縱橫比板生產(chǎn)，縱橫比可做到12:1，且內(nèi)層銅與孔銅結(jié)合力更佳，沉積速率快，對(duì)于盲孔能沉積良好的化學(xué)銅層，做HDI板沒(méi)壓力。

另有設(shè)備如龍門式填孔電鍍線，配套杰希有的填孔藥水，余寧指出：設(shè)備合理搭配，工藝相對(duì)成熟，華秋可按照業(yè)內(nèi)通用標(biāo)準(zhǔn)制作相應(yīng)的盲孔，保證了平整度。

隨后，余寧繼續(xù)帶工程師參觀了圖形、阻焊、文字、飛針、成型、FQC等工藝，現(xiàn)場(chǎng)看到，華秋配備了LDI曝光機(jī)，該設(shè)備只需導(dǎo)入對(duì)應(yīng)的線路圖形文件，放入壓好膜的基材板，執(zhí)行曝光，用激光光源能量使得圖形區(qū)域的干膜固化，大大提高了產(chǎn)品品質(zhì)。其通過(guò)激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細(xì)更精準(zhǔn)。

實(shí)際生產(chǎn)中，華秋利用LDI曝光機(jī)進(jìn)行高精度曝光，對(duì)于需求高精密度的通訊模塊板、工業(yè)板而言，線路最小線寬線距能達(dá)到3mil，以此滿足PCB板的精密線路設(shè)計(jì)。

工廠內(nèi)干凈整潔的生產(chǎn)線，精神飽滿的員工，現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備，專業(yè)的講解，得到工程師們的一致點(diǎn)贊。

工程師們一邊觀摩加工工藝與設(shè)備，一邊聽(tīng)工藝經(jīng)理介紹講解其中的關(guān)鍵要點(diǎn)，得知了華秋以上工序均采用當(dāng)前最先進(jìn)的全自動(dòng)裝置，生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)毋庸置疑。不僅如此，制造環(huán)節(jié)還布局了智能化、自動(dòng)化設(shè)備，并采用DFM可制造性設(shè)計(jì)分析、無(wú)人審單報(bào)價(jià)、工程MI自動(dòng)化、智能拼板、智能排產(chǎn)MES系統(tǒng)等提升柔性化生產(chǎn)水平。

整個(gè)PCB生產(chǎn)流程參觀下來(lái)，花費(fèi)了近兩個(gè)小時(shí)，工程師們都紛紛表示受益匪淺。

為了進(jìn)一步降本增效、優(yōu)化管理、全面提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提升效益，華秋將繼續(xù)加大在智能化、自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的投入。未來(lái)，華秋將逐步完善獨(dú)立的打樣、中小批量、大批量等不同階段需求的一條龍服務(wù)，致力于成為高可靠多層板制造商，為客戶帶來(lái)更好的合作體驗(yàn)。