近期有消息稱臺積電已啟動2納米制程的試產前期準備工作，并將采用納米片晶體管（Nanosheet）替代傳統(tǒng)的鰭式場效應晶體管（FinFET）。如果屬實，這將是臺積電的重要里程碑，意味著他們的工藝正式進入了GAA晶體管時代。據(jù)傳，臺積電計劃利用先進的AI系統(tǒng)來提高節(jié)能減碳效率并加快試產效率。預計蘋果、英偉達等大廠將成為臺積電2納米量產后的首批客戶，從而擴大與三星、英特爾等競爭對手之間的差距。

臺積電對相關傳聞表示不予置評，但強調2納米技術的研發(fā)進展順利，并計劃在2025年開始量產。根據(jù)公開的代工報價，預計臺積電2納米制程的報價約為24570美元左右。

據(jù)悉，臺積電計劃在位于竹科寶山晶圓20廠率先全球量產2納米芯片。目前公開信息顯示，臺積電未來最先進的2納米生產基地將先落腳于竹科寶山晶圓20廠，該廠區(qū)規(guī)劃包括四期和六期工程，未來還將擴建至中科。

與3納米芯片相比，2納米芯片在相同功耗下具有10%到15%的速度提升；在相同速度下，功耗降低了25%到30%。據(jù)報道，今年臺積電計劃建設一條小規(guī)模試產線，目標是生產1000片晶圓；2024年將進行風險試產，并計劃于2025年開始大規(guī)模生產。這預示著臺積電即將實現(xiàn)2納米芯片的商業(yè)化量產。

這一技術突破將使臺積電在先進制程領域保持領先地位，并為全球客戶提供更強大、更高效的芯片解決方案。未來，隨著2納米芯片的問世，人們可以期待更快速、更省電的智能設備和高性能計算產品的推出。

業(yè)界傳聞稱，臺積電2納米技術的初期研發(fā)將在竹科建立一條小量試產生產線，今年的目標是試產近千片芯片。成功試產后，將逐步過渡到位于竹科寶山晶圓20廠的大規(guī)模生產線，力爭在2024年進行風險試產，并在2025年實現(xiàn)量產目標。

臺積電此前已發(fā)布了2納米制程的家族規(guī)劃，其中N2芯片有望在2025年開始量產，并為高性能計算產品（HPC）設計了背面電路，預計將在2025年下半年推出。另外，N2P和N2X芯片預計將于2026年推出。

編輯：黃飛